中国3G系统测试相关内容
3G在中国的发展延宕许久，关切的声浪也此起彼落，但在信息产业部的3G测试即将陆续完成及中美贸易谈判后释出中国在3G系统标准上将抱持中立的立场下，中国3G似乎是呼之欲出，在测试过后势必会对于中国3G的雏形建构产生较大的影响，而各拥其主的现象也会较为明显，后续进入市场的将面临较高的门槛，不过可以确定的是中国行动通讯市场不论是系统营运、局端及终端产品将面临新一波的 [...]
2001～2003年全球WLAN晶片市场销售统计
WLAN晶片市场成长速度之快，超乎所有研究机构预期，IC Insight于2003年时预期该年802.11x晶片会有3500万套的规模，而In-Stat／MDR和ABI Research也分别预估会到达3300万与4000万套，但是，据德州仪器(TI)于2004年2月所发出的新闻得知In-Stat／MDR对于2003年的全球WLAN晶片市场的最新统计却已高达 [...]
2004～2008年全球IC封装市场及外包比例预测
Electronic Trends Publishing预测指出，2004～2008年的IC封装营收规模将分别为：2004年185亿美元、2005年187亿美元、2006年208亿美元、2007年231亿美元、2008年255亿美元。此外，封装代工厂商的全球市占率也将持续成长，预计在2005年达29.5％，2006年达到31.1％，并在2007年继续攀升至3 [...]
中国NB厂商所面临的困境
以IBM、HP、DELL为首的外商NB品牌强势登陆，不仅是在中国市场取得优势，而且这些厂商的特色就是具有一个全球性的市场可以操作，中国市场的规模顶多百万台之谱，但因为中国市场正处于起飞阶段，任何NB厂商也不愿放弃，尽管中国市场仍处于投资阶段，这些大厂仍足以运用其他市场的资源投入中国；反观中国厂商，其以中国本土市场为主，但本土市场却仅有百万台，以单一中国国产品 [...]
GPS产业的架构和未来的发展
GPS的产业结构可分为上、中、下游，上游的产品为GPS晶片组，中游的产品是Engine Board亦称Module模组，下游的产品则包括GPS接收器、电子地图、系统作业软体、天线、LCD面板等。近年来，GPS科技的运用从原先的航运市场转移至汽车导航市场，再扩增到一般手持式的产品，如：PDA、手机等。由于使用GPS科技的产品其体积不断缩小，这个趋势引导GPS晶 [...]
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