WiFi Handsets预测

WiFi Handsets预测

In-Stat/MDR认为2004年下半年为WLAN/Cellular 手机的试验阶段,且有许多行动电话服务业者正关注著这个技术的发展。其更预估2004年WLAN/Cellular 手机将有约5万台的出货量,2005 年时应用市场仍侷限于企业,但出货量将较前一年增加十倍达到52.5万台,到了2006年后将正式起飞。 另外,随著Fujitsu、NEC与Mot [...]

全球DVD录放影机需求

全球DVD录放影机需求

从需求来看,推力方面,奥运刺激DVD录放影机的销售,推动了消费者的潜在保存珍贵画面的需求;拉力方面,厂商透过此事件强力行销对市场采取渗透的价格策略,拉出了消费者购买的行动力;阻力方面,规格之争及复杂的购买行为、操作介面不成熟,形成消费者购买时的疑虑。整体而言透过厂商积极教育消费者来降低销售阻力,以及增加附加价值来剌激消费者购买的诱因,需求确实被有效的带动起来 [...]

背投电视在北美、中国两大市场未来发展预测

背投电视在北美、中国两大市场未来发展预测

CRT背投电视早先以低价优势打入北美和中国市场,目前CRT仍为背投电视中的主流,但长期来看,CRT背投有减产的趋势,因此其所占的比例会大幅降低,再加上微显示背投的价格趋近,最后主流地位还是非微显示背投莫属。对于微显示背投电视的前景,国际间研究机构看法相当一致,但对CRT背投电视未来的发展却看法分歧,日本研究机构TSR认为CRT背投电视从2004年起将一路衰退 [...]

CNNIC历次调查中国上网人口数(万人)的统计

CNNIC历次调查中国上网人口数(万人)的统计

依据中国互联网信息中心(CNNIC)最近发布第十四次「中国网路发展状况统计报告」的资料显示,到2004年6月底为止,中国的上网人口达8,700万人,与2003年12月底CNNIC所统计的上网人口数7,950万人相比,增加了750万人,成长率约9.4%。若与2003年同期相比,上网人口数增加了1,900万人左右,年成长率约为27.9%。众所皆知,中国拥有全球最 [...]

车用电子与半导体市场趋势

车用电子与半导体市场趋势

根据iSuppli指出,2008年全球汽车业对半导体晶片的需求将倍增至245亿美元。日本电子情报技术产业协会亦指出,2003年全球汽车用半导体需求成长19%至140亿美元,预估未来几年的年成长率约为10%,至2007年汽车用晶片的需求预计将达209.1亿美元 。 此外,根据Vontobel Equity Research指出,平均每辆车采用半导体零組件 [...]

消费性电子产品对于半导体产业之影响力

消费性电子产品对于半导体产业之影响力

随著前几年数位家庭与家庭网路的话题不断被提及之后,数位消费性电子产业对于半导体产业的影响也将渐渐抬头。 根据台积电与联电公布资料显示,从2003年第一季以来消费性电子IC销售额的比例似乎有渐渐向上的趋势。以台积电来说,约从13%慢慢爬至2004年第二季的22%。而联电,从28%提升至32%。这都说明消费性电子IC的订单在专业晶圆代工产业来说,有渐增的现象。 [...]

目前宽频智慧社区主流应用

目前宽频智慧社区主流应用

全球宽频普及率较高的地区,莫不以宽频社区的型式推动智慧化服务,以在未来的衍生设备与应用上拔得头筹。宽频社区预料将自2005年起成为宽频应用的新型态,甚至是主流趋势!而其中远距医疗与安全控管会是宽频社区发展中初期的主要应用项目,因此肩负温度、气体、溼度等各种环境感测、同时具有通讯能力的通讯Sensor模组就成为宽频社区与智慧家庭中必须普及的基础装置,也是初期主 [...]

日本与北美市场近三年上半年DVD播放机出货量

日本与北美市场近三年上半年DVD播放机出货量

受到双重负面情况冲击,2004上半年DVD播放机IC厂商出货成绩虽亮眼,且较2003年同期大幅成长,但整体DVD播放机终端市场出货却较2003年同期下滑,极有可能有大批库存在通路商及系统商;另一方面,DVD IC厂商本身的库存水位亦不断攀升,更是另一项令人担心的警讯。 [...]

宣传推广

产业洞察

传统旺季与新品带动,3Q25全球智慧手机产量季增9%

根据TrendForce最新调查,下半年手机市场迎来传统旺季,加上品牌陆续发表新机,推升2 [...]

记忆体价格飙升冲击游戏主机毛利,调降2026年出货预估

根据TrendForce最新发布报告,受到记忆体价格飙涨影响,消费性电子产品整机成本大幅拉 [...]

2026年AI重构科技新格局

全球市场研究机构TrendForce针对2026年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随著Meta、 [...]

AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB方案

根据TrendForce最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求仰赖先进封装达 [...]