消费性电子半导体占所有半导体销售额之比例变化

消费性电子半导体占所有半导体销售额之比例变化

2004年7月中刚结束的Semicon West 2004会议,从证券商、研究机构、半导体设备厂商、IDM到晶圆代工厂都在讨论2004年下半年与2005年景气。有人看好,有人看坏,为何有甚大歧见,那就是半导体景气循环不再那么单纯而容易观测,因为数位消费性电子大军开始发挥其影响力。 [...]

汽车电子科技演化途径

汽车电子科技演化途径

汽车电子市场将从2004年的610亿美元,成长到2008年的840亿美元,每年成长率约9%,属于稳健成长且长期看好的新兴产业。全球汽车与科技大厂看好汽车电子即将引爆的巨大商机,积极布局发展汽车电子产品,主动式安全控制、多媒体娱乐系统、汽车导航与通讯系统、汽车半导体等为最具商机的领域。 [...]

目前快速成长的主要无线多媒体资料服务

目前快速成长的主要无线多媒体资料服务

随著更高频宽的3G服务普及与下一代无线传输标准朝更高频宽趋势发展,影音传输在行动通讯使用上将获得更广泛的应用,韩国与日本于2004年10月推动由卫星向行动终端传送电视节目、无线电与资料广播等业务,为多媒体终端产品开启新一波的应用需求,由于目前多媒体操作平台呈现多套标准,平台与介面的标准化将成为未来市场成长的主要关键… [...]

2002~2004/Q1 FPD TV业者市占率变化

2002~2004/Q1 FPD TV业者市占率变化

5%的市占率成为分界线的因素如下: (1)目前具有规模的LCD TV的品牌超过35个;PDP TV品牌超过15个,然而前十名的LCD TV业者已占据了82%(Q1’04);PDP TV为77%。分析前十大业者的动态对于FPD TV市场有先行指标的用意。 (2)两种不同型态的显视技术皆为CE厂商布局的主轴。观察前五大业者在两种显示技术的市占率為10%以上, [...]

高速汇流排标准涵盖手机主要晶片组区块

高速汇流排标准涵盖手机主要晶片组区块

相机手机自2003年下半年从日韩市场开始向外扩植后,欧美手机大厂相机手机出货量之比重也逐日调高,并且在相机画素之进步上也从过往CIF、VGA等级、一路挺进到2004年第二季~第三季间陆续发表的Mega等级;为了迎合市场口味,手机厂商除了要寻找更高规格之光学元件外,更要在手机内部设计上详加调整以应付。而过去常见于PC晶片组或是与记忆体间之高速汇流排规格,其实也 [...]

2003 FPD TV市占率分布(上图);2004 Q1 FPD TV市占率分布(下图)

2003 FPD TV市占率分布(上图);2004 Q1 FPD TV市占率分布(下图)

根据采行不同显示技术的FPD TV业者市占率探讨,我们得以知悉共有三种不同的布局方式且概分为四大区块。依座标轴来看,部分CE业者的布局采取平衡的方式。2003年采行这种配重的业者(>10%)共计有Sony与Samsung;10%的业者为Sony;5~10%有Philips、LG与Samsung; [...]

微显示背投电视价格变化与北美市场市占关系

微显示背投电视价格变化与北美市场市占关系

下半年进入电视机销售旺季,拓墣产业研究所(TRI)认为背投电视将再度在北美市场成为赢家,原因在于背投电视的价格与尺寸在北美市场拥有最适化的优势,短时间内大尺寸的LCD和PDP TV都难以在价格上与之竞争。而在背投电视市场中,CRT背投将逐渐式微,DLP最有机会成为主流,2008年背投电视出货量将达790万台,其中DLP、HTPS、LCOS等微显示机种将占总出 [...]

2004年全球PDA市场七大焦点

2004年全球PDA市场七大焦点

Gartner于7月29日发布研究报告指出,2004年第二季全球PDA出货量约为275万台,与2003年同期相比增加12%,同时也是PDA销量连续10季出现增长,这对于目前正处低迷的全球PDA市场无疑是个天大喜讯;但另一家知名市场研究机构IDC的统计数字却显示,2004年第二季全球handheld device销售量比2003年同期减少了2.2%,约为220 [...]

宣传推广

产业洞察

传统旺季与新品带动,3Q25全球智慧手机产量季增9%

根据TrendForce最新调查,下半年手机市场迎来传统旺季,加上品牌陆续发表新机,推升2 [...]

记忆体价格飙升冲击游戏主机毛利,调降2026年出货预估

根据TrendForce最新发布报告,受到记忆体价格飙涨影响,消费性电子产品整机成本大幅拉 [...]

2026年AI重构科技新格局

全球市场研究机构TrendForce针对2026年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随著Meta、 [...]

AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB方案

根据TrendForce最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求仰赖先进封装达 [...]