中国网路安全软体发展概况
随著中国各行业资讯化建设的发展与网路和电子商务应用的加深，各行业的网路安全问题逐渐的被突显出来。目前，中国政府、电信与金融等对资讯安全较为敏感的重点行业已投入大量资金用于资讯安全体系的建设，産品需求重点涵盖了防火墙、防毒软体、资讯加密、安全认证、入侵检测和安全评估等。 中国网路安全市场从1999年开始进入快速成长期，在往后的发展过程中可 [...]
HPQ合并前后代工厂商代工比率变化
从英特尔9月初的(2002年第三度)CPU的降价动作与其为下一代CPU做先期准备的策略中可以发现出端倪，英特尔对NB的重视程度亦有水涨船高的趋势。于2002年第一季分居全球前十大笔记型电脑第3及第8(资料来源：IDC)的康柏电脑与惠普，于2002年的合并动作，使得HPQ为全球最大的个人电脑公司，身为原本未合并前惠普与康柏两大系统厂商之代工基地的台湾，将因HP [...]
日本3G服务用户数发展情况
根据TCA统计，至今年（2002年）8月止，日本行动电话市场中，使用3G网路与服务的用户数已达200多万用户（2,275,600户）； 其中，日本第一大行动电话系统业者，也全球首推3G服务的NTT DoCoMo，其3G服务『FOMA』用户数仅达13万多用户（133,500户），而今年（2002年）4月才推出其3G服务的KDDI，其3G用户数已达220多 [...]
2002年大尺寸TFT-LCD面板价格变动图
TFT-LCD面板价格自2001年第四季连续上涨至2002年5月，6月之后，面板价格下滑又急又快，产能并未增加如此快速，其主要原因如下：(1)5月之后LG.Philips LCD的量产；(2)景气复苏状况不佳，大尺寸面板需求下滑，以及(3)人为因素：LG、三星、友达有可能为增加其他厂商兢争障碍，放弃价格优势，现在如果再加上三星五代线的量产压力；(4)预期价格 [...]
2001-2005年Flip Chip在各应用产品别成长率
覆晶接合（Flip Chip；FC）技术约为1960年IBM所开发，目的为降低成本、提高速度、提高元件可靠度，覆晶接合使用在第1层晶片与载板接合封装，封装方式为晶粒正面朝下面向基板，无需打线接合，形成最短电路降低电阻，采用金属球连接，可缩小封装尺寸，改善电性表现，解决BGA为增加接脚数而需扩充体积困扰，除此之外普遍也应用在时脉较高的CPU或是高频RF上，以求 [...]
2002上半年中国储存系统市场及产品结构
在经历了前两年尤其是2001年市场的快速成长后，2002年的中国储存系统市场虽然也保持了一定的成长速度，但并未延续2001年的态势。上半年中国储存系统市场销售量为3786.3TB，较去年同期成长33．3％，销售额22．7亿元人民币，成长12.1％。 CCID认爲主要下滑原因为2001年以来中国电脑用户消费日趋理性化，应用需求已从硬体设備的 [...]
全球笔记型电脑Q202 与Q201销售成长比较
根据美国研究机构Dataquest于八月份，针对2002年第2季度全球笔记型电脑市场调查结果显示，虽然全球电脑总的供货量与上年同一季度相比减少了1%，但笔记型电脑的供货数量却有所增加。2002年第2季度笔记型电脑供货量约爲690万部，与上年同一季度的650万相比增加了6.1%。按制造商排名的结果，美国戴尔和美国惠普（HP）并列第一。 D [...]
NTT DoCoMo 3G FOMA终端设备新概念：SH2101V
1.NTT DoCoMo于今年（2002年）7月发行其最新款3G FOMA机型：SH2101V； 2.SH2101V是由夏普（Sharp）制造，是一只旗舰型的手机，分成PDA主机以及收发电话/电子邮件的笔型子机； 3.SH2101V在PDA主机子机间采取蓝芽（Bluetooth）的无线通讯技术作为两者间的连结，主机具有PDA的功能，可使用鍵盤或觸 [...]
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