国际通用物联网资安标准

国际通用物联网资安标准

目前资安合规仍是物联网安全的重点之一,观察当前标准制定的发展趋势,已逐渐朝向统整化的方向进行,以解决过去各项标准不通用的问题。此外,各资安大厂推出的解决方案皆强调整合式概念,全方位强化物联网的安全性。 [...]

元宇宙在汽车垂直产业的四大核心价值

元宇宙在汽车垂直产业的四大核心价值

CES 2023元宇宙与Web 3.0在展会中成为各界瞩目的焦点,尤其是汽车相关厂商透过元宇宙概念,提供虚拟实境的体验,包含远端汽车维护、数位销售中心、新车性能等,层层揭开元宇宙在汽车垂直产业的结晶。本篇报告主要分析元宇宙市场与应用现况,并以「工业营运」、「零售体验」细部探究元宇宙技术的应用与趋势。 [...]

2023-11-01 陈志良
2023年十大车厂OBC装机数Half 1统计

2023年十大车厂OBC装机数Half 1统计

OBC介绍 OBC市场发展分析 OBC未来发展分析 拓墣观点 [...]

2023-10-31 王昊骏
物流业面临三大难题

物流业面临三大难题

防疫期间的配送压力,反映出仰赖人力的物流业难以消化短时间内涌入的大量订单,利用无人机来解决配送难题,似乎是解决问题的良方。本篇报告主要在探讨无人机物流应用的需求背景、分析支持无人机配送之客观条件及其趋势,并关注指标企业的发展动态。 [...]

GILE 2023国星光电智慧照明TOP中功率产品一览表

GILE 2023国星光电智慧照明TOP中功率产品一览表

第28届广州国际照明展览会(GILE)中,众多照明供应链厂商纷纷展示出不同应用场景照明新品,其中智慧照明和人因健康照明是GILE 2023中崭露头角,成为主角。 民众对高光效品质照明、人因健康照明与智慧化照明的有效需求都正迈入快速增长期,驱动更多可实现调光调色和搭载更智慧化控制系统的LED照明产品出现,并广泛应用于智慧居家照明、商用智慧照明與戶外智慧照 [...]

2023年全球AI伺服器的市场份额预估

2023年全球AI伺服器的市场份额预估

本篇报告从AI伺服器市场分析竞争格局,探究2024年市场展望和分析主要推动要因,同时根据GPU、ASIC与HBM晶片情资,进一步剖析中国AI伺服器垂直产业如何应对高阶AI晶片受限问题。 [...]

智慧型手机SoC与AP晶片比较

智慧型手机SoC与AP晶片比较

随著全球半导体产业链呈现专业分工下,智慧型手机的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片设计与研发主要由IC设计厂商负责,不过在Apple发布自研晶片并取得巨大成功后,各智慧型手机品牌纷纷开始仿效。 对品牌厂而言,除了需要在前期投入巨额资金之外,在手机SoC上有许多不同的模块与架構,例如ISP和M [...]

2020~2023年全球笔记型电脑出货量

2020~2023年全球笔记型电脑出货量

2023年全球笔记型电脑市场现况 台湾笔记型电脑组装厂南向的挑战 红色供应链抢进Apple产品组装市场 拓墣观点 [...]

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产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]