新能源车SiC-MOSFET高压电控应用
功率元件介绍 新能源车SiC-MOSFET市场现况 新能源车SiC-MOSFET发展趋势 拓墣观点 [...]
2021年智慧型手机电池市场市占状况
在已成红海的智慧型手机市场，品牌厂为了制造消费者的购机诱因，纷纷在自家手机上搭载更大且更清晰的萤幕，性能更佳的处理晶片或更大的相机模组，然而要顺利驱动这一切，必须让手机拥有充足且稳定的电源。 在智慧型手机的发展趋势为轻薄下，品牌厂不能仅为了追求更充足的电量，在手机上直接装配重量重且体积大的电池，因为笨重的机身将影响消费者使用体验，因此手機電池的技術發展 [...]
2019～2023年全球智慧手表/手环出货量
随著不少消费电子产品的成长趋势放缓、衰退，仍在成长的智慧手表市场就成为不少品牌厂商看中的下一块市场，随著厂商在这块市场的投入增加，也更愿意接受新技术与零组件的搭载，使得Micro LED等新技术在智慧手表之搭载逐渐转为商品化的实际产品，也带动更多智慧手表产品升级的可能性。 [...]
全球钠离子电池产业化历程
近年随著锂资源供给短缺、资源分布不均等问题逐渐暴露，钠离子电池的开发重新回到民众视野，相关技术获得快速发展；相较锂离子电池，钠离子电池具有成本低、低温性能、倍率性能优异与安全性高等优点。随著钠离子电池开发的深入和相关厂商加速布局，钠离子电池的研发和产业化进程开始提速，钠离子电池在储能领域已进入MWh级别的示范应用，并有望在2023年开启商业化元年。 [...]
AMD第四代EPYC伺服器CPU架构(96核心)
为了让晶片运算性能沿著摩尔定律持续跃升，利用小晶片设计搭配2.5D、3D先进封装技术，预期会是高阶晶片必然的发展趋势之一；然既有的微凸块接合技术可能会让高阶晶片难以充分发挥效能，必须由混合键合技术取而代之。本篇报告一方面分析小晶片设计与先进封装技术的发展趋势，另一方面则分析混合键合技术对于未来高阶晶片发展的必要性及其发展动态。 [...]
2022～2027年全球智慧教育市场规模预估
AI、大数据、AR/VR、5G技术发展下，在教育领域构成教育科技应用，并建构出智慧化的学习环境，随著硬体设备改变教学模式，进而推动教育数位转型，达到个人化学习、因材施教与终身学习的目标。 [...]
2023年第一季IC设计厂商营收皆走弱
整体表现 厂商研发支出情况 厂商库存情况 其他综合表现 手机SoC市场竞争情况 拓墣观点 [...]
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