2021～2023年每季大尺寸驱动IC需求变化趋势
2023年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温，唯供应链保守备货，恐为2023下半年供需埋下紧缺变因。2023年手机TDDI库存问题缓解，但生产地多转去中国晶圆厂；长期而言，IC厂商将逐渐将TDDI往中尺寸应用布局，例如平板和车用的面板市场。AMOLED驱动IC在经历短暂的供货吃紧问题后，随需求下滑和供给持续提升，预期2023年供大于求，须观察后续28 [...]
2018～2023年智慧型手机相机模组出货量
2022年全球智慧型手机市场受俄乌冲突间接引起的全球通膨，以及中国疫情管理政策导致的生产活动停摆而进一步削弱消费力道之影响下，终端需求疲软，厂商为去化库存，导致2022年出货量和生产量均下滑。 2023年俄乌冲突虽持续发生，但中国却解除为期以久的防疫政策，解封意味著供应链复原和消费复苏，在此预期下，预估2023年全球智慧型手机生产量在經過2022年去化 [...]
晶圆制造设备国际厂商与中国厂商
晶圆制造中的半导体设备，依生产流程可分为曝光机、蚀刻设备、薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD)等十余种，每一大类又可依工作原理不同或处理材料不同而细分为数种，这些设备的制造需综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值大与研发投入高等特点。 中国从事晶圆制造设备开发厂商主要有北方华创、中微半导体、上海微电子、瀋陽拓荊、華海 [...]
MWC 2023主品牌展出主要的智慧型手机规格
2023年2月27日～3月2日世界移动通信大展(MWC 2023)在西班牙巴塞隆纳举办，该展作为全球最具影响力的智慧型手机领域展览会，使许多Android品牌都选择在此发布新机，以及展示一些亮眼的新技术，回顾MWC 2023展出内容，各厂分别在手机萤幕、相机性能、卫星通讯、充电科技与冷却技术做展现。 综观MWC 2023展出内容，可推論未來智慧型手機的 [...]
中国迈向技术独立自主，最具潜力的伺服器CPU供应商
「巨量资料(Big Data)」(大数据)作为知识经济时代关键「生产要素(Factor of Production)」，在「中美贸易冲突」前，两国云端运算技术频繁交流下，深化「供应链全球化(Globalization)」、「美国、中国云端运算技术要素禀赋(Factor Endowments)趋同」与「中国技术进步」等，使两国间更频繁遭受骇客活动，或以远端管理 [...]
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