资料中心冷却技术种类
伴随气候变迁引发夏季气温不断攀升，加上近年人工智慧(Artificial Intelligence，AI)模型训练(Model Training)庞大需求仰赖云端加速运算，当前伺服器晶片运算性能提升之际，随之而来的「热设计功耗(Thermal Design Power，TDP)」不断突破功耗上限，已提升至难以用风扇与空调系统有效排除废热的物理限度，全球范圍內 [...]
氧化镓材料的物理特性
随著日本对氧化镓(Ga2O3)的研究屡获进展，使这类材料逐渐走进大众视野，氧化镓作为一种超宽禁带半导体材料，亦与金刚石(Diamond)、氮化铝(AlN)等材料共同被誉为「第四代半导体」。 凭藉超宽的禁带、超高的理论击穿场强、较低的生长成本等优点，氧化镓在高压大功率元件、深紫外光电探测、抗辐照等方面具有良好應用前景。目前氧化鎵單晶和外延生長技術正朝著大 [...]
资料中心液冷技术价值链
伴随气候变迁引发夏季气温不断攀升，加上近年人工智慧(Artificial Intelligence，AI)模型训练(Model Training)庞大需求仰赖云端加速运算，当前伺服器晶片运算性能提升之际，随之而来的「热设计功耗(Thermal Design Power，TDP)」不断突破功耗上限，已提升至难以用风扇与空调系统有效排除废热的物理限度，全球范圍內 [...]
Matter网路堆栈
2022年6月Apple在全球开发者大会(WWDC 2022)宣布将支援智慧家庭通讯标准「Matter」，预计2022年秋季发布的iOS 16和iPad OS 16「Home」应用程序支援Matter跨平台应用。除了Apple外，Google在开发者大会「Google I/O 2022」上宣布将于2022年秋季支援Matter，另外Amazon、Samsun [...]
Apple两款手表的产品策略差异
随著品牌厂商加强在智慧手表市场的投入，促使智慧手表市场增长脚步加快，也由于功能应用接近，使得智慧手环市场逐渐被低价智慧手表产品取代，因此2022年在新产品推动下，品牌厂商亦看好智慧手表市场发展，但在新冠肺炎疫情、战争、通膨等不稳定因素影响下，整体市场增长依旧存在过于乐观的风险。 [...]
2021～2025年全球智慧制造市场推估
随著地缘政治、制造业回流、短链生产、中美贸易战、新冠肺炎疫情、船运塞港等总经议题冲击，使制造业传统全球分工型态的风险随之升高，厂商遂将其价值链强化重心一定程度上往区域发展，期能以群聚效应维持供应链韧性。世界经济论坛(World Economic Forum，WEF)同样认为区域发展将是未来厂商布局智慧制造的重要考量点，因此自2019年起陆续遴选全球先进制造中 [...]
气候变迁议题对台湾厂商的主要冲击
气候变迁对产业产生组织、业务与营运面的多重影响，诸如原料成本增加、法令规范趋严、客户加大要求、排放揭露义务等是主要冲击。由于工业电脑(Industrial Personal Computer，IPC)是产业数位化的重要基础，在全球脱碳趋势下，使赋能各行各业的IPC厂商有强烈绿化动机，若再加乘自身长期布局AIoT软、硬技术的优势，即可藉由认证、产品设计抑或整合 [...]
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