单个HBM Die结构
由于人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)发展，伴随著更为仰赖机器学习(Machine Learning)及推论(Inference)的需求，建构出的模型复杂度随著需求的精细程度有所增加，因此在计算时须处理的资料亦随之增大。在这样的情境下，庞大的资料处理量受硬体效能侷限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度及成本间的取舍问题，从而刺激HBM及CXL [...]
中国国产GPU核心技术与主要产品
CPU与GPU的设计目标不同，CPU主要满足复杂的运算环境，因此功能模组多，大部分电晶体用在控制电路与Cache上，只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算；GPU则不同，其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境，因此控制相对简单，且不需要很大的Cache，但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。 [...]
2022年9月景气观察－资讯产业总体面
2022年8月美国领先指标下降0.3%，表现不如预期；2022年9月美国密西根大学消费者信心指数终值攀升至58.6，消费者信心略微提振；2022年9月美国失业率降至3.5%，继8月微幅上升后又再度下滑；2022年8月英国失业率降至3.5%，离开劳动力市场的人数增加；2022年8月欧元区失业率为6.6%，与7月持平；2022年8月台湾失业率微升至3.79%，失 [...]
制造供应链重塑带动十大解决方案需求
美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力，本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑，以及重塑过程聚焦的主轴，并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]
2010～2021年全球量子运算软硬体投资比重分布(不含PIF)
2022年量子运算已成为世界20大经济体的核心战略技术，全球量子技术的公共投资约300亿美元，基于各国政策力度，使Google、IBM、IonQ、Intel、Microsoft等科技大厂在量子运算领域不断发布研究成果，展现其在市场优势，同时扩大私人投资水位。 [...]
CPU与GPU架构对比
CPU与GPU的设计目标不同，CPU主要满足复杂的运算环境，因此功能模组多，大部分电晶体用在控制电路与Cache上，只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算；GPU则不同，其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境，因此控制相对简单，且不需要很大的Cache，但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。 [...]
制造供应链重塑三大主轴
美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力，本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑，以及重塑过程聚焦的主轴，并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]
NeuRRAM设计架构
产品服务迈向智慧化的「万物智联」成为消费者日常操作，以及厂商主业务运行趋势，期能透过人工智慧赋能更多装置与流程，以AIoT带来便利并提升效率。相较传统建置于云端的Cloud AI，部署于边缘端的人工智慧(Edge AI)近期越发受到市场重视，其主要效益在于：(1)延迟性：即时分析数据避免云端来回延迟；(2)隐私性：资料于设备端即处理完成；(3)低成本：先行篩 [...]
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