Topology Research Institute｜TRI 拓墣产业研究院

最新焦点报告

《web only》微机电封装测试技术发展探讨

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微机电(MEMS)封装与测试部份，一直是MEMS制造过程中占成本比重最高的部份，由于在微机电元件中包含电子及机械可动部份，且部份元件必须外露与环境接触，不像IC为全密封状态，反而增加封装的困难。测试上亦是如此，MEMS有机械部份也有电子部份，有些元件被密封于内，如何完整测试以保证品质与寿命，考验厂商能力。本文将对封装及测试技术的发展现况与展望做一分析。在 [...]

2004-02-18 拓墣产业研究院

评论：中国网通缘何买断亚洲网通

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2004-02-17 拓墣产业研究院

张庆松、刘朝阳作客新浪谈WLAN国标实施

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2004-02-17 拓墣产业研究院

两大无线标准角力中国迅驰产品走向何方？

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2004-02-17 拓墣产业研究院

联想TCL尝试“直销” 与传统渠道并不冲突

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2004-02-17 拓墣产业研究院

利用Reflector提高LED的辉度

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2004-02-17 拓墣产业研究院

超宽频UWB技术现状与趋势分析

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2004-02-17 拓墣产业研究院

LTPS崛起　台日韩三雄决战市场

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2004-02-17 拓墣产业研究院

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产业洞察

预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%，供应链迎新机遇

随著全球行动通讯标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通讯纳入 [...]

拓墣产业研究院 2026-04-27

预估2026年全球AI光收发模组市场规模达260亿美元，关键零组件吃紧成扩产瓶颈

根据TrendForce最新研究，全球AI专用光收发模组市场进入高速成长阶段，预估市场规模 [...]

拓墣产业研究院 2026-04-20

成本上调带动，预估2Q26动力电芯价格续涨

根据TrendForce最新锂电池产业研究，2026年第一季电池原料价格强势上涨，支撑动力 [...]

拓墣产业研究院 2026-04-16

零组件交期拉长压抑通用型server成长动能，预估2026年整体server出货量年增13%

根据TrendForce最新server产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型ser [...]

拓墣产业研究院 2026-04-15

Apple入局折叠手机可望拿下近2成市占，应力管理成改善折痕关键

根据TrendForce最新显示产业研究，折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple [...]

拓墣产业研究院 2026-04-13