中国半导体产业乐观中的危机

在908、909工程及中国国务院18号文件的推动下,半导体产业在中国如雨后春笋般的发展茁壮,逐渐壮大的同时中国半导体产业也面临了种种的发展瓶颈,如IC设计业无法向0.25微米做突破,IC制造中晶圆代工之路跌跌撞撞,IC高阶封测依旧是外商的天下等等问题,加上政策鼓励下从北到南广设IC园区造成资源过度重叠,反映出中国半导体市场在乐观中也必须经过产业的结构性调整, [...]

由背投电视产业发展看待LCoS业者的展望

在市场上喊得震天嘎响的背投影电视,以其低价、高画质的诉求,亟欲在下一阶段的数位电视大战里占有一席之地。尤其以国际大厂如SONY与Samsung更是投入诸多的心力,力求在这个超大尺寸级距立于不败之地,丝毫不因为PDP与LCD的诱惑,而放弃对于背投影电视的发展,这对背投影产业来说,无疑是最正面的鼓励。于此同时,诸多的LCoS开发厂商碍于时间的紧迫亦加紧脚步修正先 [...]

影音多媒体时代的超级巨星--DSP

2002~2007年泛用型DSP市场预估复合成长率为21.8%,DSP市场将快速向亚太地区移动,消费性市场快速窜起将刺激DSP晶片需求,双核心架构产品将成手持式平台主流,而嵌入式DSP处理器市场将于2005年超过50亿美元。 2003~2007年全球嵌入式处理器市场预估图 Source:Gartner Group,2003/09 [...]

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产业洞察

MacBook Pro新机入局,预估2027年全球OLED笔电出货年增逾40%

根据TrendForce最新显示器产业研究,Apple甫发表的MacBook Pro wi [...]

AI推论带动CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延续至2027上半年

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著AI应用由模型训练走向推论与AI代理,对 [...]

iPhone Duo上市引热潮,折叠区结构可靠性、软硬体适配度仍有挑战

Apple首款折叠机iPhone Duo开放预购不到一周,官网已显示部分订单的交期将推迟至 [...]

预估2027年Server CPU出货年增破40%,Arm-Based产品市占持续扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,随著各AI服务业者积极推出AI A [...]

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]