手机基频IC产业竞争方兴未艾
Intel挟其丰富的晶片设计制造资源与对资通讯产业的影响力正式跨入无线通讯半导体市场后，包括TI、Motorola、STMICRO等大厂皆在产品开发与竞争策略上透露出备战的气息，例如TI与STMicro结盟与各厂商纷纷推出多媒体手机晶片组或完整系统解决方案等。随著Intel、Microsoft等大厂的积极投入，无线通讯半导体市场不论在产品发展方向或产业竞争态 [...]
行动通讯愿景落实与否的关键：由TI的WANDA看Smartphone节电议题
从传统的语音功能逐渐朝向多功能应用的同时，资料传输速率的提升将进一步诱发图片、影像的服务需求更加强烈，整合PDA、数位相机、MP3等功能模组的设计将更为普及，加上Smartphone未来能够担当部分NB 角色的同时，定时收发e-mail与网路浏览的动作，会使得原先耗电量就吃重的RF端吃电的情形更为严重。已有越来越多的设计人员发现在可预见的未来里，要同时达成低 [...]
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