「委外释单压力点」浮现,日本数位相机大厂策略是否转变?

数位相机在2003年很明显地降价快速,连全球前五大的日本厂商,也不得不跟著降价以维持市场占有率,虽然关键零组件由于量产与技术成熟的关系,成本普遍下跌,加上前五大厂在中国皆有设厂,对其制造整体数位相机成本下跌也有所助益,但不可避免地,多年来日本前五大数位相机厂商在品牌、技术发展及整体产业架构完整性的优势,也将因这波价格竞争压力下,逐渐对台湾释放委外订单。 [...]

手机基频IC产业竞争方兴未艾

Intel挟其丰富的晶片设计制造资源与对资通讯产业的影响力正式跨入无线通讯半导体市场后,包括TI、Motorola、STMICRO等大厂皆在产品开发与竞争策略上透露出备战的气息,例如TI与STMicro结盟与各厂商纷纷推出多媒体手机晶片组或完整系统解决方案等。随著Intel、Microsoft等大厂的积极投入,无线通讯半导体市场不论在产品发展方向或产业竞争态 [...]

行动通讯愿景落实与否的关键:由TI的WANDA看Smartphone节电议题

从传统的语音功能逐渐朝向多功能应用的同时,资料传输速率的提升将进一步诱发图片、影像的服务需求更加强烈,整合PDA、数位相机、MP3等功能模组的设计将更为普及,加上Smartphone未来能够担当部分NB 角色的同时,定时收发e-mail与网路浏览的动作,会使得原先耗电量就吃重的RF端吃电的情形更为严重。已有越来越多的设计人员发现在可预见的未来里,要同时达成低 [...]

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产业洞察

MacBook Pro新机入局,预估2027年全球OLED笔电出货年增逾40%

根据TrendForce最新显示器产业研究,Apple甫发表的MacBook Pro wi [...]

AI推论带动CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延续至2027上半年

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著AI应用由模型训练走向推论与AI代理,对 [...]

iPhone Duo上市引热潮,折叠区结构可靠性、软硬体适配度仍有挑战

Apple首款折叠机iPhone Duo开放预购不到一周,官网已显示部分订单的交期将推迟至 [...]

预估2027年Server CPU出货年增破40%,Arm-Based产品市占持续扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,随著各AI服务业者积极推出AI A [...]

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]