穿戴装置产业2023年展望:AR/VR、智慧手表/手环

2022年全球经济虽受负面因素冲击,但智慧手表出货量仍强劲成长,此成长动力将持续到2023年。AR/VR装置市场受Meta进行产品价格策略调整、部分厂商退出市场,以及部分新产品延迟,使市场出现衰退,但随著2023年各品牌新产品推出,预估市场将反弹成长。   [...]

汽车产业2022年回顾与2023年展望

全球汽车市场2022年在半导体缺货、新冠肺炎疫情封控措施与俄乌战争带来的供应链中断和生产受限下,需求未能反映在销售量上,而缺货问题预计2023上半年好转,进而释放一波积压订单;然全球面临的通膨与经济问题导致汽车缺乏其他销售动能,且需求减缓风险渐增,因此预估2023年仅小幅成长3.7%。电动车仍是最具机会且处于成长的领域,但各国发展阶段差异与法规使得补助、動力 [...]

2022-11-28 陈虹燕

大尺寸面板市场2022年回顾与2023年展望

2022年受总体经济影响,电视、液晶监视器与笔记型电脑3个主要大尺寸面板应用,无论是整机与面板的出货规模都开始从高峰下滑。面板供过于求问题严峻,在需求持续疲弱下,面板厂必须要严格控制稼动率,维持供需之间的平衡。电视面板价格在稼动率修正下逐渐落底,正等待更好反弹契机,IT面板则仍受产能扩充影响,面板价格仍有下跌风险存在。   [...]

全球折叠式手机发展趋势分析

Samsung首款折叠式手机Galaxy Fold于2019年9月6日在韩国上市,为折叠式手机时代揭开序幕。经过几年发展,中国手机品牌大厂纷纷入局,折叠式手机曝光率也越来越高。本篇报告主要探讨折叠式手机应用优势与硬体规格走向,同时分析其市场发展趋势。   [...]

中国工业互联网市场发展趋势

继《十四五规划》、《2035远景目标纲要》,中国加码发布跨产业、跨领域工业互联网计画,吸引中国在地平台商加入工业互联网市场,在增强平台层同时,亦向上与软体层、应用层的厂商合作,共同开创面向各产业的新技术、新应用服务,加快实现自主化、国产替代。   [...]

全球Open RAN发展趋势与商机探索

O-RAN联盟自2018年成立,为实践通讯网路的虚拟化(Virtualization)、网路功能拆分(Disaggregation of Networking Functionalities)、软体化(Softwarization)等技术,以实践5G开放式无线电接取网路(Open RAN),将过去无线电接取网路(RAN)依功能拆分成电信(RU)、分布单元(D [...]

2022年10月景气观察

2022年9月美国领先指标下降0.4%,表现不如预期;2022年10月美国密西根大学消费者信心指数终值上升至59.9,消费者信心有所改善;2022年10月美国失业率回升至3.7%,企业招聘仍稳健增长;2022年9月英国失业率微幅上升至3.6%,高于市场原预期维持截至8月水准;2022年9月欧元区失业率为6.6%,失业人数较8月减少;2022年9月台湾失业率降 [...]

全球封测产业增速放缓,中国封测厂商加速布局车用封装

在5G、新能源汽车与HPC等高新产业发展,以及新冠肺炎疫情带来半导体需求提升背景下,2021年全球IC封测产值大幅度增长,达到821.39亿美元,年增25.83%。观察2022年封测产业发展趋势,由于全球性通货膨胀与经济下行,以及消费性电子需求下降、半导体供需关系开始扭转等因素叠加,全球IC封测增速放缓,预计2022年成长为12.73%,年产值达到942.3 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]