SiP（系统级封装）发展现况与趋势
半导体产业积极发展SoC（System on a Chip；系统单晶片），但SoC在整合逻辑、类比、记忆体成一颗IC时，面临IP、设计、验证、制程、封装、测试整合问题无法克服，难以达到原来考量的成本、效能、上市速度，因此目前SiP（System in a Package；系统级封装）逐渐脱颖而出，成为业界在发展SoC受阻前的过渡解决方案，这个趋势将以整合逻辑 [...]
《web only》DELL低成本经营模式与成功关键
DELL 2002年营收达354亿美元，在全球不景气中逆势高成长近14%且净利成长70%，因此被美国财富杂志(Fortune)评选为全球第四名最受赞赏羡慕(Most Admired)的杰出公司，也被美国《商业周刊》评选为2002年全球前50大营运表现最佳公司中的第9名。2003年第一季DELL继续高成长且后市看好。 DELL低成本竞争模式结构简图 [...]
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