第三代半导体于次世代应用商机

第三代半导体材料特性及应用 第三代半导体供应链情形 全球及中国主要厂商 拓墣观点   [...]

全球外送产业千亿商机背后的隐忧与再创新的改革

本篇报告主要探讨全球外送产业现况,藉由Uber Eats与Delivery Hero的商业模式共通点了解背后市场商机,以及面对将来隐忧,而该如何做好准备与挑战,让外送经济再创造新契机。 [...]

Wi-Fi技术发展趋势

2019年9月16日Wi-Fi联盟发布Wi-Fi Certified 6(IEEE 802.11ax标准)认证计画,Wi-Fi自802.11b发展至802.11ax(Wi-Fi 6)历时20年,Wi-Fi 6将如何带动相关产业链提高营收为市场关注议题。Samsung Galaxy Note 10为全球首款取得Wi-Fi 6认证的智慧型手机,上市1个月即缔造南 [...]

类比IC市场前景可期,惟参与者众或将进一步整并

类比IC市场在既有需求不衰,新需求持续扩大趋势下有望持续扩张,惟以市场结构来看,目前仍处于战国时代。本篇报告主要在分析类比IC市场发展趋势,同时掌握美国五大类比IC厂商动向,并透过HHI、估值与销售成本讨论厂商进一步整并可能性。     [...]

消费电子产业2019年回顾与2020年展望-DSC与游戏机

在数位相机市场不断萎缩下,品牌厂商开始朝向提高无反光镜相机产品发展,希望能透过进入门槛较低但却能实现专业拍照的方式,与手机拍照功能做出市场区隔,并透过各种镜头等额外零件和辅助软体应用提升产品拍照性能。2019年Nintendo又再次回到游戏机市场领先地位,并与腾讯携手合作切入中国市场,但Sony与Microsoft的次世代游戏机产品将在2020年推出,并各自 [...]

区块链与物联网结合发展动态

物联网设备数量与应用范围急速上升的趋势,致使产业应用过程中资产状态、身分验证与数据标准等元素的正确性格外重要,凭藉区块链特性,一定程度上能提供认证与提高信任,并简化业务流程。 从产业应用面来看,区块链与物联网的结合带来完整数据、加速交易与优化系统等效益,且一定程度上降低成本与部分争端,综观现行大厂推出的解决方案和产业创新方式,以溯源和物流兩大領域為主要 [...]

2019-12-25 曾伯楷

散热模组市场发展趋势分析

当「轻薄」、「高效能」与「多功能」逐渐成为科技新品追求的关键指标时,意味「散热」得因应产品更新而与时俱进。从另一个角度来看,随著企业数位转型、资料中心建置与因应高效能运算的新兴应用,都持续扩大散热模组需求。 为了解整体散热模组产业发展,本篇报告以NB、伺服器、手机与新兴应用等4个市场为例,说明散热模组技术发展趋势,以及台湾散热厂商为因應終端市場變快而走 [...]

探讨TV作为智慧家庭控制中心

发展已久的智慧家庭市场始终尚未迎来爆发期,更离去中心化最终情境距离遥远。当消费者家中开始出现一些智慧家电和摄影机等产品,便需要一个可充当控制中心的终端集中管理。此终端产品需具备人机互动体验佳、互联性强和多功能等条件,而TV为大致符合条件的潜力产品,但TV能否发挥其潜力,除了与智慧家庭市场发展有关,也与能否在各方面进行强化息息相关。 [...]

宣传推广

产业洞察

Ford、Honda北美产能缓冲关税冲击,美国成分为共同课题

美国于当地时间4月2日公布对等关税政策,未扩及汽车产业。根据TrendForce最新研究, [...]

美国关税抑制投资、消费动能,2025年全球终端市场展望下修

美国于当地时间4月2日公布对等关税政策,随后提出含美国价值(US value) 20%以上 [...]

NVIDIA推开源Isaac GR00T N1优化AI训练,将建立人型机器人先行优势

根据TrendForce最新研究,NVIDIA GTC 2025发表Isaac GR00T [...]

NVIDIA GB300多项设计规格将有提升,估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模

根据TrendForce最新AI server供应链调查,预期NVIDIA将提早于2025 [...]

2024年全球前十大IC设计业者营收合计年增49%,NVIDIA囊括半数占比

根据TrendForce最新研究,2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美 [...]