由SEMICON Taiwan 2020看先进封装应用与市场动态
现行封测发展趋势，主要凭藉于终端产品功能性升级而逐步提升。面对HPC晶片低功耗和高效能等特性需求，虽台积电因一条龙服务几乎抢占多数市场，但Intel与封测代工厂商仍未放弃，以及5G、AI与IoT等需求渐增，面板级封装技术也将逐步渗透至中、低阶产品中；此外，终端产品功能增加，相关厂商也衍生双面SiP(系统级封装)技术精进，由此可知，先进封装发展脚步仍未停歇。 [...]
2020年5G中低阶手机处理器竞局发展
2020年已逐渐接近尾声，身为全球最大智慧型手机市场的中国，在中国政府政策引导下不断压低5G手机价格，更已出现999元人民币售价。综观Qualcomm与联发科在市场竞争状况，尽管联发科天玑1000系列在2020年第一季面临几乎没有高阶机种采用窘境，但天玑800与720先后发布后，在中美贸易战和成本结构优势等因素逐渐发酵下，截至2020年9月底前，一线手机大廠 [...]
车内感测新市场－座舱监测系统发展趋势
座舱内侦测的需求已从前座驾驶舱延伸至后座，其中孩童遗留侦测是最主要应用。随著2019年美国提出Hot Cars Act法案和欧洲NCAP，将孩童遗留侦测功能于2022年列入新车评价标准后，各车厂开始寻求解决方案，现行车厂推出的解决方案以加装后门感测器再搭配车门开关逻辑为主要技术，但缺乏对目标物的侦测能力而效用有限，曾开过后门做为提醒依据使得提醒频繁而容易被忽 [...]
2020年9月景气观察
2020年8月美国领先指标上升1.2%，连续4个月上升；2020年8月北美半导体设备制造商出货金额年增32.5%，晶圆厂设备支出增加；2020年9月美国密西根大学消费者信心指数上升至78.9，美国消费者信心走强；2020年9月美国失业率为7.9%，失业率回落；2020年8月英国失业率为7.6%；2020年8月欧元区失业率为8.1%；2020年8月台湾失业率為 [...]
中国AI产业政策与IC设计商发展动态
2015年以来中国官方陆续发布有关发展AI产业的指导方针，2019年发布《国家新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引》是目前最新政策布局。在中央、地方政策支持下，预期AI晶片、感测器、物联网设备将是重点项目，本篇报告除了分析中国产业政策外，同时也聚焦中国本土AI晶片设计商发展动态。 [...]
全球物联网资安应用与厂商动态
随著技术成熟与应用场景更趋多元，物联网于2020年已渐踏入主流商业应用领域，至2025年全球连接设备数有望达到750亿个，产生近75ZB数据量。当设备数与数据量增加，物联网生态圈与供应链各节点的资安风险也随之扬升，不仅攻击层出不穷，其手法工具从早期的Mirai、Stuxnet、Silex等亦持续翻新，以及更多资安漏洞被发现。鉴于勒索软体和相关骇客攻击事件頻傳 [...]
5G网路面临之资安挑战
5G技术越来越融入企业和家庭环境，资安威胁版图亦随之扩大，带来更高安全风险，其中5G垂直产业安全要求增加，加上5G以虚拟化网路为基础，本身需透过强大协议管理，攻击者可藉由更多媒介进行攻击，例如启用大量连接设备，以被接管形成所谓的僵尸网路。另在DDoS攻击频率和复杂程度不断提高下，网路服务提供商面临著巨大资安挑战，如何保护日益复杂和指数级成长的网路威胁将是未來 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有