主管机关的功能并不仅止于对产业的规范,其还有带领整个产业发展方向的能力,此即涉及其决策能力。政策并不像科技或者是经济的运作方式,可以立即呈现整合的风貌。不同产业的管制观点并不尽然相同,当产业在技术上、经济上、以及服务上整合之后,法规并无法如预料般的快速作回应。因此,在面对必然的整合趋势,主管机关在政策以及执行上必然遇到挑战,也必须因应作一番调整。 [...]
无线区域网路正在逐渐普及当中,最大的应用市场是在对资讯安全较敏感的企业市场,应用的场所从办公室等固定地点增加到漫游的提供,这些也许都是技术发展之初所意想不到的情形。另一方面,WLAN安全性漏洞却是发展中不可忽视的隐忧。后续被提出的改进方法如802.11i,802.1x,VPN及防火墙等,虽可增强WLAN的安全性,但是企业仍须依各自需求评估采用的策略。 [...]
记忆体在应用市场变化最大的,首推行动电话手机,由于手机高低阶层次相差大,且随著系统标准以及区域性市场需要的不同,而产生相当大的差异。另一方面,随著功能的累加,记忆体的晶片数目也跟著增多,惟手机内部的空间有限,如何将记忆体模组,妥善地设计进去,又能兼顾未来的扩张性,成为封装技术的一大考验。尽管记忆体密度的增加,可以依靠制程的微细化。但其投资成本耗费极大,且微细 [...]
由于相容性问题未能解决,可写录型DVD光碟机市场迟迟未见起飞。而在DVD Forum的整合之下,祭出DVD Mult格式;DVD+RW Alliance在诸多资讯大厂的支持下,亦拥兵自重。Intel为推行其“Extend PC”计画,亦涉足此一规格战中,试图于诸多规格之间取得平衡点;再加上台湾厂商在DVD+RW的积极布局,以及DVD-R碟片价格下跌加速,均为 [...]
PDA跟手机功能的整合产品在未来几年是最值得注意的PDA产品,这类的产品常常同时具备了笔式输入(Pen-Input)的介面,以及PIM(Personal Information Management),跟行动电话的功能。这类产品范围很广,包含了PDA业者所推出的Wireless PDA,以及手机业者所推出的智能手机(SmartPhone)。PDA跟手机的整合 [...]
IC封装的主要功能包括:保护 IC、提供 chip和 system之间讯息传递的介面,所以 IC制程发展、系统产品的功能性都是影响 IC 封装技术发展的主要原因。IC封装基板系IC封装的原材料,因此不可避免地也会受到IC景气的影响。虽然台湾相关IC基板厂商在2000年有不错的成长力道后,2001年则受到半导体不景气的影响而业绩大幅衰退,然而IC封装基板为革命 [...]
「2002年台湾半导体设备暨材料展」,于9月18日闭幕,吸引了包括崇越科技、美商应用材料、安捷伦、KLA-Tencor、Mattson、荷商ASML及汉民科技等507家厂商,22,394人参观,展出重点为12吋、Low-k、铜制程材料与设备,与后段高阶封测设备,如晶圆级封装(WLP)、覆晶封装(Flip Chip)、细间距打线封装(Fine Pitch Wi [...]
笔者继六月份探讨Samsung的过去、现在与未来后,本次探讨的重点,将放在其关键成功因素 ~ 行销操作的分析。本文将先从几个财务数字,找出对品牌价值贡献的重要环节﹔接著对Samsung的Vision,以及针对此愿景所做的策略布局作一Overview,最后将Breakdown至其行销操作的剖析,并从Samsung案例看台湾厂商的思考点。 [...]
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