产业分析:我国IC设计产业的挑战

微机电是由感应器、致动器与电子控制线路所组成的微小系统技术,由于应用广泛,各先进国家皆已极积投入。相对落后的台湾,虽有完整的半导体产业,但缺乏相关开发经验与人才,PC相关应用应是厂商的切入点。 [...]

技术分析:10G光乙太网路至MAN与Sonet相会

光纤通讯技术逐渐被应用在区域网路,如WDM技术即被10 Gigabit Ethernet (乙太网路)- IEEE 802.3ae标准所采用。为了迎接新的标准出炉,新的10 Gigabit光收发模组也随即被制订。对于如此新的标准与规格,实有必要对于IEEE 802.3ae之特色,与各式10 Gigabit光收发模组作介绍。同时,10 Gigabit Ethe [...]

宽频技术:FSO之低成本、高效益广获通讯大厂青睐

在竞争、财务之双重压力下,通讯服务业者之设备投资皆以成本效益为第一考量。低成本、低效益之FSO因而脱颖而出,成为业者的另一选择,此商机亦吸引通讯大厂Cisco、Lucent、Nortel等之积极投入,后续开发值得注意。 [...]

产业分析:中国国家资讯化指标报告(NIQ)评析

「中国,China」一个即将在全球绽放异彩的名词,一个拥有31个省市、13亿人口的广大市场,吸引著资本家、科技人及创业者的目光;这样的中国为了要测度自己在资讯化方面的实力而发展出一套统计方法,用来了解31个地区资讯化的现况、看到差距以及未来的整体发展。 [...]

产业分析:台湾背光模组产业现况

随著全球平面显示器市场需求持续加温,背光模组产业未来成长可期。本文将就现今台湾背光模组产业的发展现况作一介绍,并提出此产业在发展上所受到的限制、厂商于大陆投资的现况,以及与整体平面显示器产业供应链整合的新生产型态。 [...]

大陆晶圆代工产业的机会与挑战

面对2001年全面性的景气低迷,大陆的半导体市场却是少数受创有限的区域。根据大陆信息产业部最新公布的预测资料显示,我们可以发现当地主管机构对于整个大陆市场后续成长抱持著相对乐观的态度。 [...]

DRAM产业供需现况分析

目前PC仍是DRAM最大应用市场,高达7成以上,且短期内成长快速的非PC应用市场还不易超越或取代,因此DRAM与PC连动性仍高,PC出货量与系统搭载主记忆体容量仍将是主宰DRAM景气甚钜的两大因素。 [...]

第三代行动电话市场发展现况

今年在CeBIT 2002秀展上,第三代行动电话的著墨空间反倒不如智慧型手机来得热络。虽然一般认为第三代行动电话的成熟化要到2004年以后,不过,新一代高速行动电信网路服务仍是秀展上的焦点。 [...]

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产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]