亟待转型的台湾软体字型产业

◆ 中文字型及输入法为台湾相当软重要的软体产业 由于中文字数目庞大,以致无法直接套用到早期以英 文为基础所发展出来的电脑系统上。于是海峡两岸有 很多组研发团队竞相努力研发中文电脑系统的可 [...]

全球半导体设备投资可望于1999年复苏

受到日本半导体厂商相继关闭国外半导体工厂,以及 美国、台湾成长趋缓等因素影响,截至目前为止全球 半导体生产设备市场持续出现缩小局面。不过, Dataquest认为明年(1999)景气将会好转。 [...]

PC市场展望

ZD Market Research (市场分析研究公司)统计指出全球 PC出货量1997年是近900万台 (包括Desktop及Portable) ,98年预估将达1亿台的规模,99年预计为1亿 [...]

网路交换器市场及产业动态

在网际网路兴起及电脑网路应用愈趋复杂状况下,网 路传输速度、频宽等问题已成为相关产业热烈讨论之 话题,而在市场强烈需求之带动下,网路技术亦在快 速发展进步之中。交换器(Switch)由于在同一时 [...]

低价PC架构对绘图附加卡发展的冲击

Intel的Whitney所掀起的绘图和晶片组整合的趋势, 对于绘图晶片组和绘图卡业者,都是一大冲击。 ◆ 晶片组业者折冲间优劣互见 上期本刊分析了Whitney带给绘图和晶片组业 [...]

Intel模式的蜕变看1999年的电子业景气

在Mendocino为Intel打出响亮的召牌,可望在低价PC 市场上扳回一城之后,据传Intel在第3季的营收成长 亦比原先预期的高。不过CPU的竞争不是单靠一个系 列产品或单季的表现就可续保 [...]

STB产品展望(三)-前端、CA等软硬体共通化问题的解决

为了使STB共通化,需先找出可共用的部份与否。整 体而言,STB内部硬体架构大致可区分为前端、CA( 条件式接取)、MPEG2系统电路、MPEG2解码、影像 和音响讯号电路、微处理器和数位界面等 [...]

矽谷现场目击─半导体工业之展望

从半导体工业之发展历史来分析,在某些产品区隔都 会有周期性之循环,尤其在DRAM更为明显,根据 WW Semiconductor Revenue分析,DRAM产业于1995 年达到尖峰,市场规模 [...]

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产业洞察

2025年科技变革新机遇

全球市场研究机构TrendForce针对2025年科技产业发展,整理十大重点趋势,详情请见 [...]

2024年全球公共充电桩成长率大幅放缓,中国与韩国引领增长

根据TrendForce最新调查,全球汽车公共充电桩布建受土地、电网规划影响,加上新能源车 [...]

中国能源补贴带动2024年第三季电视出货季增近10%,全年出货将转为正成长

根据TrendForce最新调查,2024年第三季全球电视品牌出货量达5,233万台,季增 [...]

2025年手机面板出货量微跌1.7%,陆系厂商占比可望逾70%

根据TrendForce最新调查,虽然2024年整体手机市场预估仅小幅成长3%,但二手机与 [...]

鸿海深化固态电池布局,或先拿二轮车练兵

鸿海集团子公司富士康近日于中国河南全资成立富士康新能源电池(郑州)有限公司,经营范围包含电 [...]