Lucent推出家庭网路、区域网路、数据机整合晶片

Lucent微电子部门日前宣布其Home Wire家庭电话线网路产品系列将增加 3款整合型晶片。包括HW3130晶片产品将降低高速家庭网路电子零件的成本达 50%以上;HW3000晶片可提供通讯设 [...]

ERICSSON推出行动电话晶片组

Ericsson此次在CeBIT推出四款行动电话晶片组,分别为GSM双频的 GM22与GM25、AMPS/TDMA800双模的DM10及AMPS/TDMA1900双模的DM20。这些晶片组不仅能用于话 [...]

EBPP市场潜力无穷

随著网际网路使用人口增加、电子商务的商机逐渐扩大成形,各式各样满足使用者的应用服务纷纷被提出,其中将日常生活中各类帐单电子化,利用Internet传送及支付费用的电子帐单及电子付款(Electroni [...]

Alcatel购并Newbridge的企图心

2月下旬,法国电信设备大厂Alcatel以美金71亿之股价收购加拿大的Newbridge Networks公司,Newbridge之股东每股将可获得0.81 Alcatel American depo [...]

10 Gigabit联盟加速乙太网路发展

随著声音、影像等多媒体资料的大幅成长,乙太网路朝向10 Gigabit发展。如同四年前Gigabit Ethernet联盟推动Gigabit Ethernet的标准化的成功例子,网路科技大厂如Cisc [...]

欧洲半导体市场评析

欧洲的半导体市场,长期处于美、日、韩等国业者的夹缝中,为了求生存,欧洲的半导体业者无不积极朝向通讯、家电、汽车等特定领域发展,希望能划清产品区隔,创造产品特色。 ◆ 两位数成长可期 [...]

南韩PCB业界最新动向

基于半导体、行动通讯产品产业景气可望持续成长,数位家电市场亦将步入正轨,今年PCB需求可望激增,南韩PCB业者为因应市场需求,除积极扩充生产设备及钻孔能力外,并透过购置自动曝光系统与建构水平电镀线 [...]

Bluetooth应用朝多元化发展(上)

在日本IC与零组件业界2000年最期待的15大产品当中,若摒除色彩浓厚的日本区域产品,如Playstation2、IEEE1394,以及已然构成大规模市场的PC用CPU之外,最值得注意的产品首推Blu [...]

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产业洞察

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]