亟待转型的台湾软体字型产业

◆ 中文字型及输入法为台湾相当软重要的软体产业 由于中文字数目庞大,以致无法直接套用到早期以英 文为基础所发展出来的电脑系统上。于是海峡两岸有 很多组研发团队竞相努力研发中文电脑系统的可 [...]

全球半导体设备投资可望于1999年复苏

受到日本半导体厂商相继关闭国外半导体工厂,以及 美国、台湾成长趋缓等因素影响,截至目前为止全球 半导体生产设备市场持续出现缩小局面。不过, Dataquest认为明年(1999)景气将会好转。 [...]

PC市场展望

ZD Market Research (市场分析研究公司)统计指出全球 PC出货量1997年是近900万台 (包括Desktop及Portable) ,98年预估将达1亿台的规模,99年预计为1亿 [...]

网路交换器市场及产业动态

在网际网路兴起及电脑网路应用愈趋复杂状况下,网 路传输速度、频宽等问题已成为相关产业热烈讨论之 话题,而在市场强烈需求之带动下,网路技术亦在快 速发展进步之中。交换器(Switch)由于在同一时 [...]

低价PC架构对绘图附加卡发展的冲击

Intel的Whitney所掀起的绘图和晶片组整合的趋势, 对于绘图晶片组和绘图卡业者,都是一大冲击。 ◆ 晶片组业者折冲间优劣互见 上期本刊分析了Whitney带给绘图和晶片组业 [...]

Intel模式的蜕变看1999年的电子业景气

在Mendocino为Intel打出响亮的召牌,可望在低价PC 市场上扳回一城之后,据传Intel在第3季的营收成长 亦比原先预期的高。不过CPU的竞争不是单靠一个系 列产品或单季的表现就可续保 [...]

STB产品展望(三)-前端、CA等软硬体共通化问题的解决

为了使STB共通化,需先找出可共用的部份与否。整 体而言,STB内部硬体架构大致可区分为前端、CA( 条件式接取)、MPEG2系统电路、MPEG2解码、影像 和音响讯号电路、微处理器和数位界面等 [...]

矽谷现场目击─半导体工业之展望

从半导体工业之发展历史来分析,在某些产品区隔都 会有周期性之循环,尤其在DRAM更为明显,根据 WW Semiconductor Revenue分析,DRAM产业于1995 年达到尖峰,市场规模 [...]

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产业洞察

库存调整结束,2Q25全球智慧手机产量季增4%

根据TrendForce最新调查,2025年第二季智慧手机产量受季节性需求带动,加乘Opp [...]

2Q25全球牵引逆变器装机量年增19%,增程式电动车助益SiC机种普及

根据TrendForce最新《全球电动车逆变器市场数据》,2025年第二季受惠纯电动车(B [...]

预估2025年iPhone 17系列出货量小幅成长,Air引领产品线变革

Apple即将发表iPhone 17、iPhone 17 Air(暂名)、iPhone 1 [...]

国际大厂加速投入,预估2030年AR眼镜出货量达3,210万台

根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告,2025年随著国际 [...]

2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高,TSMC市占达70%

根据TrendForce最新调查,2025年第二季因中国消费补贴引发的提前备货效应,以及下 [...]