业者竞相角逐家庭网路市场

未来网路产品将往两极化发展,一是讲究高速度,高 单价、单纯的资料传输,由100M往Gbps级挑战,另 一个是适当的高速、复杂的多媒体应用及低单价的家 庭网路。由于后者的用户数基础大,又涉及多媒体 [...]

家庭网路将成为下一波网路产品的焦点

本刊曾从低价PC和第二台PC的观点论述Notebook两 极化发展的趋势,Notebook走入纯为携带式设计的方 向既然是导因于个人第二台PC的需求所引发,那么 换个角度来探讨,如果每个家庭,而 [...]

捷克PC市场前途未卜

东欧自从开放市场及实施经济改革后,近几年来一直 被视为充满商机而深具开发潜力的地区,然而在西欧 市场终于冲破阴霾全面复苏之际,东欧市场经过这几 年的努力似乎没有太令人兴奋的发展。以下将针对捷 [...]

矽谷现场目击─Venture Market West'98 现场报导

由美国知名创投杂志社Red Herring及Arthur Anderson 会计事务所、NASDAQ、Cooley Godwad LLP律师事 务所和Microsoft等合办的Venture Ma [...]

1998年监视器产值成长趋缓

◆ 1998年监视器产值成长将不理想 根据资策会MIC的报导,1997年全球监视器产业总出 货量为7580万台,较1996年成长16.1%,预期2000年 全球监视器出货量将可达1亿10 [...]

台湾创业投资发展趋势(一)基金规模快速成长

◆ 创业投资就是以小博大赚取高报酬 创业投资(以下简称创投)公司的成长一般可分为五个 阶段:种子期、创建期、扩充期、成熟期、以及重整 期。资金可以选择任何阶段投入,越早投入,风险越 高 [...]

CSP封装技术之发展愿景分析

随著携带式电子设备的普及,下一代晶片封装技术 CSP (Chip Size Package)渐获得重视。唯限于其技术与 价格上的限制,其应用的场合和时程是循序推展,而 非全面采用。而每个业者也有 [...]

系统整合晶片推动IC产业新革命

在1998年4月下旬National半导体(NS)揭露了其PC单晶 片(PC-on-a-Chip)的蓝图,预计在1999年中旬推出。 这个计画实现了NS多年的梦想,终在并购Cyrix,取 得最重 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]