全球IC设计产业2018年回顾与2019年展望-AI晶片将朝高性价比发展

回顾2018年全球IC设计市场发展,扣除聚焦智慧型手机市场的Qualcomm与联发科外,大体上前十大IC设计厂商都是成长表现,主要成长动能来自资料中心、网通基础建设与数位消费电子等应用。在中国市场方面,由于AI领域IC厂商竞相投入,中国整体市场呈现一片欣欣向荣景象,成长表现亦相当出色,所以也拉抬全球IC设计整体产值,也优于拓墣产业研究院2017年预期。 [...]

固网宽频市场2018年回顾与2019年展望

过去全球多个国家如中国和美国等,持续推出政策以提升网路速度、网路品质与用户人数,政策带动效果延续到2018年,使固网宽频用户市场在2018年蓬勃发展,2019年预期将能延续成长动能往上垫高。 在全球IP流量需求爆发增长下,固网宽频技术需以更快速度满足流量需求,带动固网三大技术FTTx、xDSL与Cable持续演进,2018年FTTx在電信商採用已來到1 [...]

行动支付发展动态与技术探索

全球无现金化程度最高的10个国家中,美国位居第五位,中国排名第六,在这10个国家中,美国人均信用卡数量最多,中国手机支付比重最高,其中美国无现金化是由信用卡支付驱动,中国则藉由手机支付驱动。 [...]

2018-11-28 谢雨珊

NB产业2018年回顾与2019年展望

2018年NB产业需求回温,商务和消费市场皆有成长。商务NB成长动能来自企业Windows更新,消费型NB则来自电竞和Chromebook。近几年关键零组件的短缺也影响个人电脑产业,从2017年DRAM和面板到2018年被动元件,目前零组件短缺已转向CPU处理器。尽管市场需求升温,在CPU供货不足影响2018年整体出货量背景下,根据WitsView最新NB出 [...]

2018年10月全球生技医疗产业前瞻

2018上半年美国药品产业与市场动态回顾 2018上半年美国医材产业与市场动态回顾   [...]

2018-11-28 生物科技中心

工业4.0趋势下全球工业机器人市场及其应用发展

工业4.0趋势下,物联网(IoT)、大数据(Big Data)、人工智慧(AI)与机器人(Robot)技术逐渐融合,以因应市场多变需求和环境永续发展。在智慧型工厂、数位工厂与无人工厂的概念中,机器人均扮演重要角色,除了应用在物料取放、搬运、储存、组装、加工与检验测试等制程,并结合AI等技术持续扩大其应用范畴,将现场作业人员从危险(Dangerous)、单調( [...]

AI晶片电路设计思路探讨

本篇报告介绍AI晶片的类型和设计思路,并从异构AI晶片SoC引出讨论先进封装技术和晶圆制造的产业模式。     [...]

智慧手表推动穿戴装置市场2019年新机会

整体穿戴装置市场依旧是智慧手环和手表为主,其次为VR装置。智慧手环虽然因健康运动诉求和低价格成为市场主要产品,但智慧手表在Apple Watch快速成长带动下,吸引更多厂商重视穿戴装置市场,加上eSIM搭载和硬体规格提升,智慧手表开始取代部分手机功能,成为消费者个人终端核心。至于VR装置在Oculus低价策略下,2019年出货量将有明显增长。 &nbs [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]