CommunicAsia 2017:聚焦IoT、5G与网路安全

CommunicAsia 2017为亚洲最大通讯技术展,其于2017年5月23~25日在新加坡隆重举行,此次展会主轴分为八大主题,分别为:(1)Borderless Broadband;(2)Cloud & Big Data;(3)Connect Everywhere;(4)IoT;(5)Enterprise Mobility;(6)Security [...]

2017-06-21 谢雨珊

Ⅲ-V族半导体磊晶厂发展状况

半导体制程的微缩必须伴随著电晶体效能提升才有延续下去的意义,由于矽本身物理特性的限制,使制程上需考虑采用其他半导体材料,其中部分Ⅲ-V族半导体材料拥有较高的电子迁移率、频率响应、线性度及功率与低操作电压等优异的物理特性,因此在无线通讯、高速光通讯、图像识别与功率元件的市场需求高涨,Ⅲ-V族半导体发展越来越重要,本篇研究报告将专注Ⅲ-V族磊晶厂的发展趋势与以剖 [...]

印度金融科技发展现况与趋势

2016年全球金融科技领域投资总额以亚太地区居于首位,其中印度因人口基础庞大,金融建设和环境未臻成熟,加上印度政府近年积极推行无现金社会的发展愿景,使印度被视为亚太地区继中国后,下一个极具金融科技发展潜力的市场。印度政府于2014年起,陆续颁布多项金融科技发展相关政策和计画,尤以2016年底废钞政策颁布后,大举推进行动支付市场的发展。   [...]

CSP LED发展进程演进与应用市场布局

近期LED照明行业并购风潮突变,一直备受争议的CSP发生大事。中国CSP厂商中山市立体光电全资收购日本Nitto萤光膜专案,且中国CSP萤光膜厂商德高化成和日东电工签署协定承接第二代保型封装CSP萤光胶膜技术的当地语系化开发和服务,这对中国CSP发展来说,是一件具有里程碑意义的事。过去一直高举「革封装的命」旗帜的CSP,2013年曾风靡一时,但因工艺、良率與 [...]

车联网晶片厂商策略布局

观察车联网晶片供应商和其所属方案,其实可看出还是车用IDM厂在车联网领域居领先位置;但若Qualcomm顺利完成收购NXP,Qualcomm便可说是全球车联网晶片方案最为完整的厂商。联发科虽然高喊要进军车用电子市场,但未见其产品规格和资讯,所幸瑞昱半导体推出车用乙太网路晶片后,也为台湾IC设计产业在车联网市场争取到一席之地。   [...]

总经观察报告(简报)

Economy Outlook ◆美国经济数据 ◆中国经济数据 ◆日本经济 ◆欧元区经济 [...]

手术机器人的世代演进

机器人从科幻电影中逐渐走入人类日常生活,伴随科技进步,甚至走入医疗,在手术房中担任重要角色,也就是现在时有所闻的「手术机器人」。目前市面上最常使用的手术机器人,是由美国加州医疗器材厂商Intuitive Surgical研发制造,其于1999年推出第一代手术机器人达文西,独自囊括整个手术机器人市场,现今虽有一些大厂或新创厂商加入手术机器人市场,但尚无人能超越 [...]

AMOLED技术将蚕食鲸吞液晶电视市场?

AMOLED电视面板现阶段仅由LG Display独家供应,受限于投资规模,成本的改善情况牛步,也直接影响AMOLED电视的整体竞争力。Samsung和TCL等品牌将下一代电视技术发展重心押宝在量子点技术上,该技术也成为AMOLED电视中长期扩大市场规模的最大阻碍。     [...]

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产业洞察

2025年AI需求独强,2026年电子产业恐面临低速成长

根据TrendForce最新调查,2025年全球电子产业市场极为分歧,由资料中心建置驱动的 [...]

固态电池商业化加速,硫化物电解质路线最受关注

固态电池因兼具高能量密度和高安全性,被视为「梦想电池」,近年随著技术突破与产业化进展,这种 [...]

预估Blackwell将占2025年NVIDIA高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查,近期整体server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速布局牵动折叠手机市占变化,2026年苹果入局可能刺激市场爆发

根据TrendForce最新预估,2025年折叠手机出货量将达1,980万支,渗透率约1. [...]

H20出口解禁助益释放需求动能,预估中国外购AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美国政府有望允许NVIDIA恢复对中国市场销售H20 GPU,政 [...]