台湾主要ICT代工厂商软硬整合转型布局
结构性转型迫在眉睫，硬体制造在物联网发展趋势下，价值将越来越低，各种开源硬体的开发和取得也更加容易。台湾主要ICT代工厂商持续开发新领域改变营收结构，欲降低产业衰退带来的营运风险，转型领域包括医疗、穿戴装置、云端、伺服器、AI与车联网等软硬整合新业务。ODM过去扮演硬体设计制造代工角色，掌握强大硬体制造能力，如何驱动ODM转型系统代工厂商(Original [...]
物联网架构下之资安发展趋势
2017上半年肆虐全球勒索病毒Wannacry和Petya已带给多国政府、银行业与个人用户严重损失，连台湾券商亦于2017年2月遭受分散式阻断服务攻击(DDoS)大规模勒索，显示骇客攻击已成为等同重大天灾和金融风暴的全球性灾难，除了攻击或样本数持续攀升外，加密勒索软体亦发生本质的变化。由于物联网系统透过网际网路存取控制装置，故传统防火墙概念已不足够应付，加上 [...]
指纹辨识晶片市场探讨
自Apple iPhone 5S推出指纹辨识手机后，中国品牌华为和魅族也于2015年推出指纹辨识机种，引爆指纹辨识在智慧型手机应用方面的快速成长，手机已成为指纹辨识最大应用领域。中国的手机品牌和区域市场已然成为指纹辨识晶片厂商最大战场，也是此议题最值得探讨的领域。 [...]
2017年8月景气观察
2017年7月美国领先指标上升0.3%，呈现上扬局面；2017年7月北美半导体设备制造商出货金额年增32.8%，成长有些微趋缓；2017年8月美国密西根大学消费者信心指数上升至96.8，升至3个月来高点；2017年8月美国失业率为4.4%，较7月微升0.1%；2017年7月英国失业率为2.3%；2017年7月欧元区失业率为9.1%；2017年7月台湾失业率為 [...]
18：9全萤幕智慧型手机发展后势
Samsung和Apple两大品牌仍是带动全萤幕需求的滥觞，2017年因18：9面板供给要到2017年第三季中下旬后才陆续到达之故，因此渗透率预估仅有10%，但在面板供给问题克服后，渗透率将一路飙升，预估2021年达到90%。18：9产品对面板厂来说其实有众多好处，包括增加产能面积去化、短期涨价依据与产业竞争力重新洗牌，加上18：9不对目前产线的经济切割造成 [...]
探讨机器人的移动平台技术发展趋势
现阶段已出现在市场和企业上的机器人并非全都是类人型机器人，主要是因为受限于当时开发时空背景和技术的发展瓶颈，多数投入开发机器人的厂商和研究机构等，对当时要求能执行某些任务规格和需求等，均是各有所好。综观这些已发表的类人型机器人产品或原型机，较成功且广受瞩目的莫过于日本Honda(本田技研工业)耗资且耗时开发的ASIMO机器人(Advanced Step In [...]
总经观察报告(简报)
Economy Outlook ◆美国经济数据 ◆中国经济数据 ◆日本经济 ◆欧元区经济 [...]
探讨金融人工智慧应用、监管挑战与劳动力影响
金融服务通路和模式移转，亦带动后端技术支援的需求提升和多元化，包括大数据分析、区块链与人工智慧等技术，皆为目前Fintech重点发展方向；其中，金融行业的巨量数据累积成其导入人工智慧的最大优势，故目前可看到机器/深度学习、知识图谱、语音辨识和自然语言处理、电脑视觉和生物辨识与服务型机器人等技术皆已应用于金融领域；然而各项技术仍需依据其特性和应用场景的需求結合 [...]
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