LPWAN发展态势成形,晶片厂商产品策略观察

物联网发展其实已有相当长一段时间,近期讨论度最高的应是LPWAN三大技术阵营的发展状况,可确定的是三大技术阵营短期内应不至于有互相取代的情况出现,而是在满足实际使用的情境下,各自走出发展的路。 这对晶片厂商来说的确也是个大好机会,不论是采取MCU和收发器各自独立,或以系统单晶片方式满足市场需求等,皆是可行方式。从ST策略中不难看出,双管齊下應是擴大市場 [...]

2017年6月景气观察

2017年5月美国领先指标上升0.3%,与4月持平;2017年5月北美半导体设备制造商出货金额年增41.9%,连续4个月成长;2017年6月美国密西根大学消费者信心指数下降至95.1,仍优于预期;2017年6月美国失业率为4.4%,较5月微升0.1%;2017年5月英国失业率为2.3%;2017年5月欧元区失业率为9.3%;2017年5月台湾失业率为3.66 [...]

国外系统厂商于工业4.0商机探索

德国积极发展工业4.0、《中国制造2025》通过「网际网路+工业」与美国启动AMP计画,各国也积极推动振兴产业相关政策,无论是已开发国家,还是发展中国家,都在争分夺秒积极布局,加速从「制造」迈向「智造」。各国政府为了救经济和失业,无不积极推动国家制造战略,以拿回先进制造,并争夺第四次工业革命主宰地位。 工业4.0带来新的价值翻转和制造概念,這些具有龐大 [...]

自动驾驶市场与国际车厂发展趋势

未来2~3年全球自动驾驶车市场将进入快速成长期,厂商预估2020~2021年将实现Level 4自动驾驶技术,但责任归属厘清和如何建立消费者对自动驾驶车辆的正确使用习惯,也必须在自动驾驶车实现前就准备好。此外,由自动驾驶未来发展Roadmap来看,自动驾驶和电动载具的结合势必成为趋势所在,自动驾驶车辆的实现代表车辆电子化的高度提升,同时代表车辆上所需的电力系 [...]

全球蛋白质药品委外制造CMO产业综观

蛋白质药已是全球热门的药品类别,不论新药开发厂商或跨国大药厂,将蛋白质药品的制程开发或量产委外予药品委外开发和代工制造厂(Contract Development and Manufacturing Organization,CDMO)等,已是制药产业当前趋势。 观察全球蛋白质药品委外制造市场,2016年市场规模约55亿美元,预期2020年市場規模將成 [...]

探讨电容触控IC产业现况与新机会

Apple于iPhone引入电容式触控的人机介面应用后,带动全球智慧型手机和平板机等数位消费电子的电容触控市场大幅成长,但近年在此类应用成长趋缓后,电容触控IC厂商应在既有的消费性电子市场外,加速布局其他利基型应用产品应用,电容触控IC厂商方能在此竞争市场中继续屹立不摇。     [...]

智慧型手机金属机壳市场前景

金属机壳现况 简述&制程 技术堡垒 主要供应商 金属机壳市场前景 材料的演进 2017年iPhone改变设计 拓墣觀點 [...]

机上盒市场发展趋势分析

近年机上盒市场已步入到一个高原期,从2014年机上盒市场产值突破200亿美元大关后,每年成长幅度不到5%,随著许多先进国家数位转化完成,全球机上盒产值更在2016年创下高峰后,开始出现衰退情况。此外,随著OTT影音产业崛起,消费者对传统媒体管道的依赖度大幅降低,进而导致机上盒需求开始减缓;在需求不振的情况下,机上盒市场开始出现整并潮。本篇研究报告将探讨当前機 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]