从行动装置探讨多晶片封装的发展
行动装置变得越来越聪明与人性化，而这些都必须仰赖更多更强大的晶片，为了在有限空间放入更多晶片与元件，因此驱使晶片的封装朝向高整合的多晶片封装前进，本篇报告将以行动装置的角度讨论多晶片封装的发展与趋势。 由FO封裝為基礎延伸的堆疊式封裝 [...]
总经观察报告(简报)
Economy Outlook ◆美国经济数据 ◆中国经济数据 ◆日本经济 ◆欧元区经济 ◆Conclusion [...]
2015年4月景气观察
2015年3月美国领先指标升0.2%，低于预期；2015年3月北美半导体设备制造B/B值为1.1，半导体景气热；2015年4月美国密西根大学消费者信心指数上升至95.9，较2015年3月上升；2015年4月美国失业率为5.4%，降至近7年最低；2015年3月英国失业率为2.3%；2015年3月欧元区失业率为11.3%；2015年3月台湾失业率为3.72%；2 [...]
触控与指纹辨识－交错的技术与市场
Ultrasonic 3D指纹辨识解决方案，因受电磁干扰较低，模组表面的相依性较低，可藏在各式材料下，大大增加ID设计的想像空间，在电容触控技术往指纹辨识技术扩张的同时，Ultrasonic触控技术在其指纹辨识技术推出后，也有可能回头抢夺电容触控市场，零组件成本与产品ID设计间的选择性，变得更加多元化。 Qu [...]
聚焦Intel大厂策略，挖掘新机会点
Intel对中国创业者有技术上的支持，并提供平台相关资源，欲第一时间获取中国市场许多新创事业的商机，同时中国厂商也能透过国际大厂的协助，顺利将产品推广至国际市场，从而达到鱼帮水、水帮鱼的效果。2015年Intel将持续深化与中国厂商合作，且为因应中国市场低价快速的特性，也将大打价格战和产品快速开发，推出「TurnKey」计画让产品于6～8周快速上市，终将威胁 [...]
智慧联网商机探讨－以智慧物流为例
随著电子商务的兴起，物流服务的要求越来越高，不但需要高时效，更要求高准确性，对成本已高的物流业而言著实是大挑战，因此智慧化需求已如浪潮般袭来。物联网应用将会是物流创新改革的重要一步，而后跟上的Big Data应用与各种网路技术支援将大幅改造传统物流系统，而不同产业的合作与资讯共享更是未来不可忽视的重要趋势，但如何进行软硬整合也将会是智慧物流进程中遭遇的重大关 [...]
中国智慧家居产业链分析
中国厂商在智慧家居的布局相对完善且布局较早，除了核心的晶片外，中国厂商在感测器、嵌入式语音操控模组、通信模组、终端产品、系统控制和集成、应用服务等方面多有布局，并且在智慧终端机上出现颇具国际竞争力的厂商。中国智慧家居产业链的发展并不均衡，在核心晶片上缺失，在感测器、智慧控制、智慧安防等领域刚刚崭露头角，而在智慧家电、智慧终端机产品上优势明显，未来在智慧家居的 [...]
车用大尺寸面板之发展趋势
汽车电子系统占整台汽车的成本比例逐年增加，2016年将突破30%，预计2030年突破50%。在此趋势下，更多元的系统服务资讯与安全监控资讯将完全整合；另外，智慧行动装置的关键晶片厂商如Qualcomm、联发科等，陆续发表多款车用系统的整合晶片，其最终目的也为了与未来物联网服务相关；半导体为终端应用的先行者，未来面板厂针对车用面板的供给，俨然与行动装置面板的需 [...]
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