由CES 2014观察自动驾驶技术未来发展趋势

自动驾驶技术一直是近年来汽车产业最为火热的议题,CES 2014展会上各家车厂展示了目前最新的自动驾驶技术;与过去不同的是自动驾驶技术皆强调于硬体上的设备,例如雷达与感测器的配置、侦测技术的精准度等。但CES 2014展会上各家车厂开始引进云端运算、车用App开放式平台、4G LTE频宽等软体技术,使得自动驾驶技术更具智慧及实用化,并也重新赋予了自动驾驶技术 [...]

Google力推Chrome OS,低价轻薄优势逐渐渗透PC市场

能够使消费者进行转换的诱因,除了好的产品设计带来的良好体验外,价格是另一个大因素。近年来Google靠著Android平板与Chromebook提供快速、简易的设定机制及服务,成功打进不少学校。当网路环境更加健全时,尤其是LTE行动网路普及后,网路传输速率大幅提升,可望达成全时网路环境,Chromebook将走向消费市场,将是Chromebook爆发之日。 [...]

从CES 2014展看消费电子发展趋势

由于消费电子产品的变化性与新颖性不同于以往,厂商虽然还是有推出新的产品,但同时也将目光放在其他新的方向,而使各种其他产品与人类生活更加智慧化,同时也能增加既有产品的领域,创造更大的市场。从CES 2014中可以看到,2014年的发展有7个重要的趋势,分别是汽车、网路/云端、穿戴式、感应器、UHD TV、高品质声音及游戏。 [...]

从Google布局看产业趋势变化

2013年随著Apple与Samsung在高阶智慧型手机市场面临成长瓶颈,以及低价且性价比高的机种因新兴市场崛起而主导未来走向之后,2014年智慧型手机产业正面临新一阶段的调整期。无论是Apple、Samsung、Microsoft或者是Google等都闻到这样的趋势。以现在看来,Google似乎想跳脱智慧型手机,往下一个10年市场进行创新。 [...]

从CES 2014来看晶圆代工发展趋势

CIS的应用、车用电子的创新、穿戴式装置的普及是产品注目焦点。车用电子成为新显学,关注原本封闭的IDM与车用电子体系,是否能被Fabless与Foundry分工合作来打破。Samsung当前目标令其高阶手机销售动能恢复;Intel预期打造新Intel Inside;台积电将透过OIP防堵Intel在10nm与其竞争。 [...]

高压LED陶瓷封装技术发展

LED灯泡近年呈现快速发展,对于高压LED的需求亦随之日益增长,而高压LED搭配陶瓷封装又能获得极佳的可靠度,因而成为近年最火红的热门产品之一。高压LED陶瓷封装不但具有高可靠度外,还拥有低成本与高发光效率等优势助长其发展。有鉴于此,本文将著重介绍高压晶片与陶瓷封装的技术发展,以此期盼台湾能在此一领域发光发热。 [...]

光伏电站开发热潮的机遇与挑战

在光伏制造环节的长期低迷下,越来越多的制造商将业务向下游电站开发环节延伸,以寻求更高的利润,这些厂商之前的业务涉及多晶矽、矽片、电池、组件、逆变器、支架等几乎全产业链的制造环节。与前几年的制造环节产能爆发相比,这一波电站开发热潮有何不同? 進入電站開發的光伏各環節廠商 [...]

从台湾LTE频谱看电信业者发展

台湾释出的三段频段中,900MHz与1800MHz是原本在2G使用的频段,因此在设备发展上来讲相对于700MHz完整,但台湾既有的2G频谱使用执照到期日为2017年6月,在这样的背景下,造成了频段的排挤,既有的2G业者在竞标自身频段下具有优势,在原本台湾1800MHz的布局上,远传当初并购和信的优势在此次行动宽频释照中崭露其价值。目前1800MHz频段中,远 [...]

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产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]