从生态系统与应用情境看802.11ac/ad发展
802.11ac晶片价格持续降低，未来在中低阶手机部份可望出现802.11ac踪影，预计未来将带动802.11ac晶片出货。802.11ad晶片面临成本高昂与缺乏杀手级应用两大困境，打入消费性电子产品供应链难度高，目前产品多以外接式基座(Docking)形式存在。 2012年底Wi-Fi晶片於各裝置下的搭載率 [...]
中国高价智慧型手机市场发展趋势分析
中国市场上高价智慧型手机(2,500元人民币以上)的占比会从2013年的16%下降到2014年的13%，高价智慧型手机的出货量从2013年的4,850万支，下降到2014年的4,550万支，同比衰退6.2%。手机品牌厂商在硬体上已经很难再有大的创新，未来高价智慧型手机的竞争，不能侷限在硬体配置的升级上，而是应该在软体的优化上多做投入。中兴的策略是打造一个全新 [...]
从iOS 7看手机应用发展趋势
Apple于2013年6月10日举办了年度开发者大会WWDC 2013，虽然没有发表新款iPhone，但在众所期待下发表新版的操作系统iOS 7，iOS 7是Apple从2007推出第一代iOS以来，首次大幅更动UI设计，在大众普遍认为智慧型手机面临创新不足的情况下，期望能藉由UI的改变让用户有耳目一新的感觉。iOS 7除了将图示改为扁平化以外，也加入了许多 [...]
付费电视公司之云策略分析
云运算(Cloud Computing)已经成为未来数年的显学，透过云运算技术的能力，搭配付费电视公司掌控内容的优势下，可以让云电视(Cloud TV)概念变得更为明显而具有商机，这也成为付费电视公司下一个电视策略的主轴。 付費電視公司之多螢幕戰略 [...]
2013下半年中国IC产业展望
本文总结中国IC产业及龙头大厂2013上半年形势，展望2013下半年发展前景，并对重点和热点市场进行分析和预测。 2011～2013年中國IC設計、製造和封測產業營收變化 Source：拓墣 [...]
工控面板未来发展趋势
2012下半年全球面板产业景气呈现温和回暖，面板厂商盈利情况从2012年第三季度开始逐步好转，韩国厂商Samsung、LGD和中国厂商京东方率先实现净盈利转正。但2013年起，现有面板市场，尤其是大尺寸电视面板市场供需逐渐趋于过剩，外加中国厂商的迎头赶上，使得面板市场竞争愈加激烈，也愈加白热化，市场前景黯淡。在现有面板市场中，TV和移动市场趋于饱和，获利率不 [...]
半导体三强决战晶圆代工市场
全球最有能力持续投资下一世代半导体制程技术的三大厂－Samsung、Intel、台积电，原本井水不犯河水，但随著行动装置盛行、产品的整合与跨界、资本支出的摊销等因素，使得Samsung与Intel把眼光投向最具成长性的晶圆代工市场，与晶圆代工龙头台积电狭路相逢，各自从垂直整合、制程技术、产业联盟优势，上演一场客户争夺战。 [...]
单一矽片厂商逐步淡出视野
在光伏产业链中，矽片环节正好是中间环节，是一个最尴尬的位置。在与上游多晶矽和下游电池、组件的博弈中，矽片环节其实是在夹缝中求生存。越来越多的矽片厂商往上游多晶矽或下游电池组件扩张，单一矽片厂商逐步淡出视野。 矽片環節的進入和延伸 [...]
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