由智慧终端需求看伺服器发展趋势
智慧终端所需要的云端服务都需要伺服器的支援，因此在智慧终端需求持续上升阶段，仍然挹注伺服器成长动能。好的管理软体可以大幅降低IT人员花费在伺服器管理及维修上的时间，节省的时间可用以创造更好的云端服务。因此管理软体的好坏，成为伺服器是否能支援云端服务的重大基石。此次智慧浪潮带来的云端服务机会虽庞大但也消失的快，世界各地厂商都积极抢入，就跟当初网路浪潮一样，抓住 [...]
光伏贸易战的发展趋势及影响分析
反补贴和反倾销纠纷始于产品的价格，晶硅电池和多晶硅的价格制定方成为另一方的攻击和抵制对象，以保护本方的产业。晶硅电池定价权很大程度属于中国大陆，而多晶硅的定价权则属于美国、德国和韩国。 2010～2011年大陸、美國、德國的晶硅電池產量和產能比較 [...]
由ARM 2012年度技术研讨会看晶圆代工趋势
拓墣产业研究所(TRI)估计，伺服器处理器市场至2015年将会有10～15%属于超低功耗系统，ARM架构的处理器有机会以不到5W的运行功耗取得部份市占。市场只有ARM一家可以为了提升绘图效能而2倍其图形处理器面积的厂商；在其他厂商仍然要取拾效能/功耗的取舍，ARM已经多出第3种选择。前四大晶圆代工厂台积电、Samsung、Globalfoundries、联电 [...]
全球电动车发展趋势下，智慧充电技术剖析
充电问题一直是电动车发展过程中，除电池效能与车辆安全外，最为重要的议题。不论是充电时间、充电站的设置、充电的方式，还是充电规格，都影响消费者对电动车采购的意愿。事实上，针对不同车种、不同车型，所需的充电技术也有所不同，甚至面对不同类型的电池组，也都牵动著整体充电效益。目前市场上存在著2种充电模式：接头式充电与交换式充电，以及一种潜在的充电模式－无线充电，该充 [...]
中国大陆进入3G全民总动员
随著中国大陆3G手机市场渗透率从2012年的59.7%，提升至2013年的80%，2013年三大电信运营商争夺的焦点仍从高阶用户转而聚焦中低阶用户。大陆电信运营商开始要求3G智慧型手机支持双模双卡双待，联发科、Qualcomm终迎来展讯、锐迪科、联芯等大陆晶片厂商的新一轮冲击。 2009～2013年大陸3G手機市 [...]
台湾与中国大陆面板产业竞合关系分析(下)
台湾面板厂商财务状况不佳，研发能力强但对于新显示技术投资保守。大陆面板厂商研发能力不足却积极建置LTPS、AMOLED产线，规模有机会超越台湾，突破关键是吸收台湾专业人才。吸纳台湾人才让大陆TFT-LCD产业得以快速扩张，成为台湾劲敌。现在大陆投资目标转向新显示技术，势必得持续挖角台湾人才以补强研发能力，台湾人才将是两岸面板产业消长关键。 [...]
智慧型手机迈向多核竞赛
过去单核心的晶片一次只能处理一个指令，为使智慧型手机有足够的运算能力，可运行大量应用软体和功能，透过核晶片分工合作，除运行顺畅外，也能一次开启多个高功耗的应用程式，因此手机大厂纷纷推出四核心智慧型手机。在对智慧型手持行动装置的效能、节电需求不断提升下，多核心的行动晶片组成为晶片大厂厮杀的新战场。 智慧型手機規格不 [...]
行动付款市场的腥风血雨
一般对于行动付款的误解就是，行动付款的商机就等于NFC的商机；其实，这是一种谬误。尤其是近期「非NFC」应用的崛起，更让NFC业者大为紧张，例如美国新创公司Square因为与Starbucks合作而声名大噪。到底行动付款的未来，会随著智慧型手机与平板机的崛起而产生多少的变化呢！ 行動付款正在崛起 [...]
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