Ultrabook轻薄化下电池变化发展

由于锂高分子电池具备轻薄、客制化的特色,因此较为品牌厂商喜爱,出货量持续维持高度的成长。虽然电池出货量持续成长,但在电池组装厂的毛利率持续往下降,从前几年的两位数字到2012年时已经连10%的毛利率都不到,是一项潜藏的危机。Intel意图推动电池标准化来拉升Ultrabook的渗透率,但由于推动标准化后所带来的价值远低于放弃锂高分子电池轻薄的优势,所以很难将 [...]

中低阶智慧型手机晶片应用方向

由于3G基频晶片供应商之间的竞争激烈,基频晶片的ASP下滑会以每年20~25%速度下降,2015年后3G基频晶片将会由现在约6.5美元下降到与目前2G晶片同等价位。依照中国大陆手机制造商的需求状况来估计,4G LTE的主要需求要到2015年才会明显出来;在此之前,4G LTE的Data Dongle所用的基频晶片会是大陆市场中,主要的需求驱动力。 [...]

剖析光通讯产业看台湾产业商机

台湾光通讯元件产值占台湾光通讯总产值7成,产业链中分工细腻且厂商众多,主要出货地区以中国大陆及北美光通讯元件大厂。在全球光通讯设备产业中,仅中兴及华为2家大陆厂商就占全球光通讯设备产值超过3成,加上大陆光纤需求旺盛,为光产业蓬勃发展中国家。在EPON OLT端的建设趋缓之下,未来EPON的ONU/ONT产品需求将渐渐减少,提早进行10G EPON与GPON的 [...]

地图厂商在车联网的胜利方程式

车联网模式需要寻找具备共性需求、高频需求、高性价比的产品和服务,作为聚集规模用户的突破口。导航产业链中用户资料价值最大,地图厂商有进入壁垒优势,有机会整合导航产业链。 車聯網發展模式分析 Source: [...]

4G网路带动下,语音音效晶片发展趋势

随著有线电话、2G行动电话逐渐被3G/4G行动电话及VOIP、VOLTE所取代,宽频语音格式亦将慢慢式微;相对的,只有高采样次数、采样频率范围广的HD Voice、Full-HD Voice将日益盛行。除了采取更高音质的语音编码格式外,硬体厂商也纷纷针对增加麦克风(尤其是MEMS麦克风)数量,以改善收音效果增强抗环境噪音的干扰;依此趋势,未来更高性能的MEM [...]

中国大陆坚强智慧电网建设为IC产业带来新机遇

根据国家电网公司的保守估计,十二五期间将有2.4亿具电表更换为智慧电表,电表更换所带来的智慧电表晶片需求量将达到13.6亿片,市值达170亿元人民币。2016~2020年晶片保守估计每年约有4,000万具的新表需求,智慧电表晶片需求量约为11亿片,市值为137亿元人民币。 智慧電表晶片需求預估 [...]

2013年触控面板产业展望

自Apple iPhone 5上市以来,不仅造成全球触控面板产业版块的大变动,也促使全球品牌手机大厂纷纷推出大尺寸萤幕、更高解析度与轻薄化的智慧型手机应战。由于NB市场成长空间趋于饱和,加上效能日益强大的平板机正逐渐侵蚀一部分NB市场,因此全球品牌NB大厂包括宏碁、华硕等均对触控NB市场有高度市场企图心和高度期待。 [...]

2013年全球ICT产业未来趋势大预测

2013年景气持续低迷,但低价已经难以成为接单的保証,如何创新提升效能单价不变,抢占竞争者订单,成为厂商成长的重要因素。拓墣产业研究所(TRI)认为,2013年科技产业大拐点为创新升级。因此,如何维持技术领先且不断创新,厂商可藉由十大创新应用技术组合成不同的差异化产品,加强创新跟研发实力的提升,才能在突围中开创出属于自己的一条道路。 [...]

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产业洞察

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]