专利诉讼轮番开打，论手机大厂之竞争策略
Google在2011年8月15日宣布，以125亿美元收购手机厂商Motorola Mobility公司，将进一步强化Android生态系统，从而提升无线通讯市场的竞争力。以目前的产业竞争态势来看，全球智慧型手机市场将加速朝向Apple、Google+Motorola和Microsoft+Nokia三分局面发展，而Google与Motorola未来的运作模式 [...]
中国大陆光伏市场正在爆发
中国大陆的光伏发展方向越来越趋向于在西部发展大型地面电站，享受上网电价补助；在东部发展屋顶电站，享受金太阳工程补助。西部的大型电站对电网的并网接纳有较高要求，东部屋顶电站则支持用户侧并网，发电自发自用，对电网的并网接纳要求相对较低。拓墣产业研究所(TRI)预计这2个政策将在十二五期间持续，主导大陆的光伏市场发展方式。 [...]
中国大陆华东地区物联网政策发展趋势－山东省、福建省、上海市
中国大陆物联网被列为国家战略性新兴产业的核心突破领域，在物联网技术研发及应用上，不仅是培育新兴产业的重点，也是推进产业资讯化与工业化提升，并促进大陆产业结构调整，使大陆经济成功进行第二次转型之关键。大陆各地方政府也已高度重视物联网产业发展，山东省、福建省、上海市等省市也公布关于物联网发展政策规划，建立数个物联网发展产业集群，并在工业、公共服务、社会管理、现代 [...]
台湾晶圆代工产业的动态分析
晶圆代工产业受惠于高阶制程IDM释单趋势及先进制程高成长动能，未来年成长将优于整体半导体成长。晶圆代工产业2011年资本支出虽创新高，但考量整体半导体制造资本支出与先进制程需求，2012年不至于有供过于求的现象。台湾晶圆代工产业受惠于先进制程技术，未来在3M指标(Market Size、Market Share、Margin)上将持续领先。 [...]
PaaS欣欣向荣，开创云端软体服务市场新局
在全球软体大厂与重要云端公司都宣布进军PaaS市场后，将全球云端市场带向以PaaS为主导力量的新情势，而PaaS的发展可加快SaaS的发展速度，因此全球云市场可望从私有云的建置中，推升至云端软体应用服务的发展。台湾由于软体研发环境与资源上的不足，因此开发平台脚步较慢，不过目前已有部分业者在进行平台测试与开发，也有少部分业者的云端平台已经商转，预计平台间竞争态 [...]
台湾IC设计服务产业发展趋势
台湾半导体上下游产业供应链健全，在任何一环节的代工效率极高，拥有全球最佳的经济竞争力。目前28nm设计专案并非以成本导向为主的设计策略，多数为求效能取向，28nm功耗降低达38%，性能提升达27%，DFM议题越来越重要，从制造端解决设计问题的议题越来越受重视。伴随著晶圆高阶制程研发高速成长，在晶圆代工厂的贫富差距将越来越大；反观IC设计投片公司，缺乏万片的投 [...]
解析照明销售链(下)：剖析台湾LED照明产品四大销售通路
2011年7～8月的销售数量统计，全台湾零售通路商销售量大约5,000颗，不及传统白炽灯及CFL灯泡单月销售数量的1%。熟悉照明通路销售链与消费者需求，为传统照明业者目前暂时居具优势性的主因。LED球泡型光源销售成绩不佳主要的因素，除了LED厂商不熟悉照明生态的因素外，消费者对产品认识度不足为次要因素。厂商除了成本问题外，建议合并思考销售有效的问题，水电零售 [...]
从IFA 2011看FPD TV发展新趋势
2011年IFA的参展厂商与展场面积都将双双创新高。但由于2011上半年受到欧债风暴与严峻的经济情势影响，厂商在IFA 2011展上推出的新品有限。薄型电视在智慧化程度加深、Windows作业系统Mango的Smartphone新机推出、NB期盼Utrabook再度崛起，以及Application Store将开始大幅应用于作业系统中，都将是未来消费性电子产 [...]
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