晋升G世代,802.11ac战火开打

2012年在行动装置(智慧型手机、平板机)与Wi-Fi热点布建的持续成长下,预计2012年Wi-Fi晶片出货量突破12亿套大关,将达到12.38亿套,年成长率为31%。以技术规格来看,802.11n产品仍是市场发展之推动主力,而2012年问世的5G Wi-Fi 802.11ac晶片于2012下半年陆续出货,支援802.11ac之产品如路由器、NB等也陆续推出 [...]

手机行销对品牌厂的冲击

智慧型手机需求火热,吸引品牌厂竞相投入此商机,目前市面上智慧型手机多如牛毛,如何才能成功吸引消费者目光成了重要课题。诸多品牌对于投入行销资源总是不遗余力,然而目前除了能与Apple相抗衡的Samsung之外,其余品牌成效皆不彰。Steve Jobs生前的行销魅力打造了Apple王朝,随著一代宗师的陨落,下一个行销天才身在何方?其余竞争者该如何布局才能脱颖而出 [...]

中国大陆内需产业价值分析

拓墣产业研究所(TRI)预计,随著自身产业升级及政府扶持政策的推动,2012年消费与投资对GDP的贡献率将分别达到58%和50%。通过产业升级和政策催化两个维度的筛选,结合TRI自身在电子资讯领域的优势,内需研究将聚焦于节能家电、文化创意、电子商务三大领域。 消費和投資將是拉動經濟的雙引擎 [...]

移动智慧型终端兴起,MEMS市场前景分析

透过采用MEMS感测器大大增强运动处理及消费者的真实体验。随著手机主平台及硬体方面的差别化越来越小,新兴的感测器是实现手机或消费电子产品差异化的有效武器;同时,智慧型手机应用软体日益庞大的生态系统很大程度上要归功于MEMS感测器。 智慧型手機中的MEMS器件 [...]

落寞的中国大陆光伏厂商哪些能撑到最后?

2011年成本降低速度可能很难持续,当前多晶矽价格维持在历史低位,约20美元/kg的水准,降幅空间有限,原材料厂商的利润已经在2011年大幅削弱,规模化生产带来的成本降低已被利用得差不多。矽片、电池和组件厂商试图通过技术提升降低继续成本,但也遭遇潜在的电池效率天花板,以及高效电池技术工艺所需增加的成本。 Trin [...]

CIS主要厂商技术发展

CIS的出货量及营收将于2015年达到27亿5,000万颗与94亿美元,以2011年为基期计算年复合成长率为12%和12.8%,主要贡献来自行动电话的成长。拓墣产业研究所(TRI)预估Sony将挤下OmniVision,成为新的世界第一。因应行动电话轻薄化,CIS封装方式出现改变。 2007~2015年CIS和C [...]

从中国大陆面板产业看面板驱动IC厂商发展策略

在经济萧条的泥沼中,耗费巨资建立起来的中国大陆面板产业正遭受巨额亏损的煎熬,前景堪忧。缺少了大陆本土面板模组厂商的有力支援,大陆面板驱动IC厂商发展也不顺利。本文针对大陆面板驱动IC厂商的发展策略作出分析,并就台厂如何应对陆厂的竞争提出建议。 羸弱的大陸面板產業拖累大陸驅動IC廠商發展 [...]

触控MCU之发展趋势剖析

Direct Touch技术将冲击应用于触控控制之通用MCU市场,由于该技术具备节省成本、提升效能、降低功耗等多重效益,预估各行动处理器大厂将采用类似架构,逐渐将触控控制器整合至多核行动处理器中,通用触控MCU占营收比重较高的厂商宜积极开拓非触控之MCU应用市场,或思考以触控IC整合其他IC之可能性,以提高在系统中的重要性。 [...]

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产业洞察

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]