日、韩、台、中在数位电视之四大技术专利智财剖析

「数位电视系统之零组件」于中国大陆专利资料库当中有3,154笔专利,其中有1,693笔为具有研发能量的发明专利,分析本技术领域拥有研发专利的前100名专利拥有人,这些前100名专利权人所有的专利笔数加总为1,980笔,占总专利数量约63%,故具有代表性。「数位电视之调制载波系统」于大陆专利资料库当中有2,394笔专利,其中有1,230笔为具有研发能量的发明专 [...]

2011年8月份景气观察

美国就业市场与房市没有明显起色,整体经济复苏力道趋缓;欧洲经济放缓、需求疲软;台湾整体物价呈稳定状态,景气复苏力道逐渐稳定;大陆央行调升官方利率尚未取得成效,通货膨胀情况并未好转。 2011年8月景氣觀察-資訊產業總體面 [...]

风起云涌-内建式微型投影机市场未来将再起

自2007年微型投影机技术首度在全球IT产业上问世以来,其微型投影元件模组的微缩化程度让各界为之惊艳,莫不纷纷地探讨、评估采用其微型投影技术的可能性与市场商机。由于耗电量及价格因素,目前为止仅有少数日、韩品牌手机大厂推出内建微型投影机的智慧型手机产品,反倒是数位相机(含数位摄影机)应用变成发展最迅速的内建式微型投影机应用。 [...]

电动车电池管理系统(BMS)应用与需求分析

电池管理系统(Battery Management System,BMS)在电动车发展中逐步受到瞩目,其肩负管理电池组的重任。其中,BMS依架构、功能的不同,在应用需求上,也可以进一步做划分,针对不同产品,有不同等级的BMS产品相对应。 BMS功能依技術難度分類示意圖 [...]

HP分拆PC部门,成为后PC时代来临之指标

全球PC龙头HP于2011年8月18日对外宣布,将考虑分割或交易个人电脑事业部,以求集团利益的极大化。由于HP也认为完全分割大约需要12~18个月,2013年前可能的买家都不会出手。HP PSG的未来应有下列数种可能:(1)由Samsung购买;(2)由中国大陆厂商联想或华为购买;(3)由台湾品牌或代工厂购买;(4)由美国厂商如Dell、Cisco购买;(5 [...]

后PC时代高频电子元件封装技术演进

由于产品上市时间(Time To Market)比SoC快,因此很多无线通讯产品采用SiP;SoC技术会继续下去,但短期而言,最佳途径仍是SiP。在3D IC技术尚未纯熟前,矽中介技术将扮演电子系统微缩化的最大推手;3D封装时代来临,将迫使半导体封装业走向上下游整并/合作,与大者恒大趋势会越来越明显。 高頻電子元 [...]

云端运算发展对储存设备之影响

随著云端运算日益发酵,在全球大型云端资料中心持续建置之下,属于基础建设之一的磁碟阵列设备需求也因而提升。而云端运算大量资料储存所需之高效能产品,未来需求也会因此增加。由于国外大厂全球市占率高达8成以上,因此订单多被其掌控,加上国外大厂软体投入较早,且同时投资多项云端产品,因此在储存产品软硬结合上较为突出,加上与其他产品整合进行整体解决方案之输出,商品较有競爭 [...]

2011-09-07 Snow

预见下一代智慧型手机商机

继Google和Amazon之后,Apple在云端的布局不落人后,于WWDC 2011发表自有的iCloud服务后,据传将在2011年9月推出iCloud iPhone抢攻手机云端市场。标榜高效能低功耗的多核心手机将成未来主流,LG和宏达电相继推出裸视3D手机,未来高效能加上全新3D内容服务,将掳获消费者的视觉神经。LBS适地性服务和NFC近场通讯,逐步入侵 [...]

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]