2011年中国大陆液晶电视市场上半年回顾与展望

2011年大陆液晶电视市场增速为20%,平稳中求增长将是未来的常态;三、四级农村市场成为潜力市场,2011年三、四级市场液晶电视销售将占52%的份额。2011年LED TV市场渗透率将达50%,成为市场的主力产品,而3D TV和智慧电视受制于价格、内容、产业链不完善、政策等因素,虽发展态势迅猛,但短期内还不能成为市场的主力产品。2011年大陆本土厂商侧重于对 [...]

中国大陆手机产业2011下半年展望

加大3G入门级智慧型手机补贴力度及iPhone等旗舰智慧型手机持续畅销,大陆3G手机和智慧型手机占整体手机销售量的渗透率达到26.5%和31.2%。中兴、华为、酷派、TCL、联想等纷纷杀入Android智慧型手机市场,抢占入门级智慧型手机商机;面对未来准4G商机,中兴、华为、Samsung、宏达电、Motorola必然获益。 [...]

从2011年Computex终端产品发展看IC设计趋势

Intel CISC处理器深受ARM RISC处理器威胁,特别是在行动通讯处理器领域,Intel拥有IDM商业模式,利用其强大的晶圆制程技术Tri-Gate先进制程,拉开领先至22nm制程节点,相较于32nn传统平面制程,可降低超过40%的功耗。新岸线(大陆)采用ARM Cortex-A9处理核心为基础的双核心平板晶片,效能可达到2.0GHz;ZiiLABS [...]

LED照明应用时代来临:谁是胜者?

随著LED光效的快速提升,LED照明应用快速普及。2010年日本厂商力推LED球泡灯,全球LED照明进入室内,2011年LED室内照明产品全线铺设。LED照明产品各类灯具全面铺向市场,对传统灯具可实现全面替代。LED照明灯具厂商绞尽脑汁实现LED照明产品全系列化,价格方面涵盖不同层次需求,力求满足不同市场,未来LED照明发展趋于模组化、组装化。2011年是L [...]

中国大陆华东地区物联网政策发展趋势-江苏省、浙江省

2010年大陆首次将物联网写进中国大陆政府工作报告,并将物联网纳入战略性新兴产业,隔年大陆「十二五规划」明确提出物联网应用十大重点领域,预计2015年以前可创造高达2兆元人民币之产值,引起社会各界的广泛关注。随著国家层级十二五规划将物联网纳入国家整体发展策略,大陆华东地区-江苏、浙江两省也分别针对物联网发展,提出加快推进产业规划及示范应用的计画。整体而言,华 [...]

由专利诉讼看Apple和Android阵营的恩怨情仇

Apple执行长Steve Jobs于2007年发表了号称标榜科技、美观、人性的智慧型手机iPhone后,全面引爆的Apple热潮。此风潮也随著宏达电于2008年发表首款搭载Google Android作业系统的G1智慧型手机,悄悄埋下双方日后冲突纠纷的种子,也为未来智慧型手机的竞争市场投下一颗震撼弹。不可否认,Android阵营的崛起,撼动了Apple的半 [...]

LED照明应用于植物工厂的商机

植物工厂可减缓作物生长受气象异常影响。特别地,相较于野地栽种或者是太阳光并用型植物工厂,应用LED光谱特性提供不同作物与作物生长阶段所需的光波长,搭配适宜环境控制,有助于提升作物产量与其营养价值。LED植物工厂施设涵盖光源、台架、栽培器皿、仓库与温室等硬体设备与质材,以及使环境控制达最佳化的软体监控系统。供应厂提供高性价比的施设,将加速LED植物工厂发展速度 [...]

iPad平价化,中国电子书急需新出路

仅仅1年多的时间,在2008~2009年炙手可热的中国电子书境遇发生了戏剧性改变,这个逆变不仅表现在日渐惨澹的销售量上,整个中国业界对其前途的预期也极度低迷。中国电子书到底现状及前景如何?iPad平价化是否真如外界所言是压倒中国电子书的最后一根稻草?中国电子书厂商怎样才能从目前平板机和智慧型手机的夹击中成功突围? [...]

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]