EMS厂与NB ODM厂正面交锋
DT需求龟速成长，NB仍然稳定向上，EMS厂双雄切入NB ODM势力范围势在必行；2011年鸿海力拼前四大NB代工厂，Flextronics可能先与二线ODM厂争订单；代工结合通路建立新商业模式，NB ODM厂与EMS之战日益激烈。 鴻海進軍NB代工歷程 [...]
新能源汽车与半导体技术分析
半导体公司是汽车电子器件的主要供应商，半导体公司为新能源汽车提供各类重要器件，比如IGBT模组、电池管理解决方案等，本文就新能源汽车应用中半导体器件的新特性，以及Infineon等主要厂商的进展进行讨论；接著针对中国新能源汽车产业界，探讨半导体公司与产业链各环节合作的模式。 Infineon汽車電子與中國大學合作 [...]
非Wintel对台湾科技产业的影响
科技日新月异，诸多产业成长飞快，过去十余年来Wintel阵营在全球PC产业呼风唤雨，然而非Wintel阵营也在近几年逐渐崭露头角，发展新气象。在Wintel与非Wintel两大阵营之间，各大厂商应往哪边靠拢才能持续开创出一套有效的经营与获利模式，是许多国际大厂相当关注的课题。 Wintel陣營與非Wintel [...]
2010年触控面板技术与市场未来趋势
由于过去触控面板技术的专利陆续失效，且进入投资门槛较低，因此初期传统电阻式触控面板技术，便先从日本移转至台湾、中国、韩国与东南亚地区落地生根，也有部分中阶技术与生产线仍由台湾移转至中国，以期降低其成本压力。2.8～3.5吋之间的手机仍是2010年触控面板出货之最大宗应用，全球品牌手机大厂在2010年与2011年所推出的触控萤幕手机比重均将提高；而10吋以下的 [...]
全球及台湾手机PCB市况和前景
2008～2009年因为受金融海啸影响，全球手机销售量积弱不振，连带著手机电路板厂也跟著惨淡经营。过去因市场端过度悲观，终端厂商不轻易下单，不敢备库存，手机板厂也不敢贸然投资扩产，随著2010年手机产业的复苏，加上智慧型手机的高度成长，目前虽然HDI板产能尚可因应，但未来2～3年在可携式产品上，将会被广泛应用，因此目前高阶手机所广泛采用的电路板：HDI二阶或 [...]
电子产品应用面板发展趋势
面板主要产品需求仍以TV为主，倘若未来NB、Monitor、TV等市场接近饱和之后，面板产业将面临需求量不足的问题，所以必须加紧开拓利基市场。面板技术仍以节能为发展准则，如LED背光模组的导入、薄型化产品等，除了可以减少材料使用量，降低重量，达到降低成本，进而达到能源的有效利用。 2010年各應用產品市場出貨量預 [...]
三菱电动汽车发展分析
三菱汽车虽受汽车销售量不佳的影响，但是在电动车的研发却是非常积极，目前在香港、纽西兰、丹麦及冰岛等地进行联盟，并且与一些政府进行充电装置建置的合作。 三菱i-MiEV预期2010年度目标为9,000台，其中日本市场能达到4,000辆，目前已达到2,000辆，来自于日本企业、政府机关和个人买家，而海外市场目标希望达到5,000辆，预期2011年度目标为1.8 [...]
NB零组件产业向重庆转移趋势分析
2010年重庆NB产能主要由鸿海贡献，NB零组件厂商并无多大机会，预估2012～2013年重庆「防鸿大军」产能超过2,000万台规模，届时NB零组件厂商到重庆设厂意愿强烈。预估2015年重庆NB产业基地占全球出货量比重为20%，而长三角地区仍占有67%比重，类似重庆有实力的城市有机会从长三角分出部分产能，发展成为NB产业基地第三极。 [...]
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