由国际大厂推动数位家庭观察各情境之应用
语音、数据及视讯的3合1整合服务(Triple Play)，在家庭生活应用快速渗透之下，使得融合及汇流成为数位家庭多媒体重要的关键发展，不论通讯、消费性产品和网路连结更增强服务内容丰富性，藉由无线网路串连家庭各种应用，提供多样化的娱乐、远端控制、通讯与安全控制等服务。而各国际大厂依照现有产品线及产业特性，勾勒出对未来家庭的愿景及策略布局，使得各业者对于数位家 [...]
节能减碳风潮－加速LED照明新时代来临
目前全球照明用电占整年总用电量高达20%，故各国提倡节能减碳的同时，更积极立法于2010至2012年起将全面禁用白炽灯，预计约可省电至少40%。2007年美国已著手制定LED照明标准，台湾也于2008年制定草案。由于台湾立法标准尚未完成，且LED灯泡售价昂贵，应用于一般照明市场仍未普及。但新兴国家建设对LED路灯需求大增，且国内外厂商积极生产研发，2009年 [...]
3D显示技术正颠覆每一角落的平面视觉
3D影像正逐渐地从电影院往街头角落、游戏机与数位家电应用普及，也可预见的是未来将会在显示器产业上，引爆另一波3D影音应用的潮流。许多产业人士曾一致认为，要在未来5年内实现无需配戴特殊眼镜，就可看到3D影像的TV，同时可能还需要更多显示器技术的支援。 自2005年起3D電影與3D顯示器開始進行局 [...]
「IDF Fall 2008」互联互通时代来临不只是Intel inside；而是【Intel Everywhere!】
在IDF Fall 2008中强调「Tick-Tock Model」效率的开发规律，使「Nehalem」微处理器站稳领先地位，更多2009年第三季末登场的整合部份，北桥功能的「Calpella」行动运算平台细节。迈向网际网路环境和3C融合所带来的新机会，Intel将重点放在Intel Atom嵌入式产品，应用产品包含Netbook、MID等行动产品，以及消费 [...]
全球手机晶片市场发展动态分析
观察全球手机晶片市场的发展，在大者恒大的趋势下，2007～2008年全球手机晶片市场呈现整并风潮，除了2007年NXP购并Silicon Labs通讯部门、Infineon收购LSI行动产品事业、联发科合并ADI手机晶片业务技术及团队之外，2008年Freescale并购SigmaTel、NXP与ST合资成立ST-NXP Wireless，随后并与EMP合资 [...]
台湾汽车轻量化现况分析
汽车轻量化工程是降低环境污然的方法之一，实现的途径有汽车小型化、结构设计合理化及使用轻质材料。台湾的轻质材料中，高强度钢为中钢自行研发并且开始量产；而铝及镁的产业链以中游的加工成型为主；塑胶材料包含碳纤维复合材料及聚丙烯等，具备完整上中下游。台湾车身系统零组件已发展数10年，中国市场以OE市场为主，北美市场以AM为主。 [...]
智慧型建筑发展现况分析
根据Siemens与McKinsey日前于伦敦所发表的《Sustainable Urban Infrastructure》的报告显示，伦敦有高达67.7%的二氧化碳排放量是来自于建筑物的耗电与热能排放。因此，近期积极发展的智慧型建筑将显得格外重要。 根据拓墣产业研究所(TRI)的调查，现今的智慧型建筑物除了拥有自动化所带来的舒适、便利外，近年则是开始强調安 [...]
2008年第四季大尺寸面板产业展望
大尺寸面板产业于2008年第三季急转直下，跌价幅度相当的大，主要是反映面板供需状况，并且面板需求进入旺季，面板厂纷纷以降价来刺激面板需求，初步看来，在2008年8月与9月面板出货量恢复水准，但是2008年第四季面板需求量仍不明确，导致2008年第四季大尺寸面板面板供过于求，在供过于求的效应之下，面板价格将难回涨，也连带影响面板厂的获利，预期2008年第四季将 [...]
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