系统封装技术应用与市场发展
半导体晶片早期使用DIP(Dual in-Line)封装技术，采用引脚插入技术（Pin Through Hole，PTH）。随著消费性电子产品功能多样化与摩尔定律不断向前推进，半导体晶圆制程技术不断地微缩，晶片内含的逻辑闸数目急速上升，伴随而来的就是传输时脉上升以及信号接脚数目变多。展望未来，到底系统封装技术的应用市场及产品为何呢?系统封装(System [...]
剖析台湾电源管理IC发展现况
台湾由于终端产品制造商群聚，加上完整半导体产业聚落提供台湾电源管理IC产业发展得天独厚环境，因此在竞争激烈的电源管理IC产业，台湾的表现优于其它地区。根据拓墣产业研究所（TRI）研究分析，预估2008年全球电源管理IC市场年成长率为15.9%，市场规模可达95亿美元，至于台湾电源管理IC市场在2008年的年成长率甚至高达21.2%，年产值则有8.7亿美元，台 [...]
从横滨FPD International 2007探索各面板厂技术发展策略
与去年FPD International 2006的展览内容相比较，2007年的展览主轴可看出渐渐以大尺寸面板应用为主，技术部分则以模组轻薄化、提升面板显示的画质如改善响应速度、提高对比度与色饱和度等为主。整体而言，2007年的展览主轴可看出与以往不同的展示主轴，尤其是拜iPhone面板的效应延烧，各面板厂亦纷纷地推出各自的其触控面板技术；由于电玩市场持续扩 [...]
可携式导航设备快速成长
随著汽车电子技术的快速发展，车载导航与资讯娱乐系统正逐渐成为汽车厂商追捧的焦点。就连手机厂商Nokia之前收购了德国导航软体公司Gate 5，并联手荷兰Route 66公司进军欧洲市场，也表现出其在车载导航市场的野心。在汽车资讯娱乐市场中，最热门的领域是个人导航设备 (Portable Navigation Device，PND)，2004年，全球的 [...]
手持式A-GPS技术与晶片解决方案发展分析
自美国发展全球定位系统(Global Position System；GPS)以来，使得卫星定位通讯应用市场不断快速成长，手机除了通话或简讯及整合数位相机、上网、影音播放等基本功能外，许多业者开始思索下一个杀手级手机应用为何？自车用导航产品推出使消费者感受到行动定位技术服务(Location Based Service；LBS)所带来的便利性，加上采用高 [...]
LG. Philips当前发展挑战与未来突破机会
历经了2006年连三 季的营运获利率亏损阴霾，LG. Philips LCD（LPL）终于从2007年第一季爬出山谷放射出营运获利曙光。在检视过去这段获利表现不佳之时，不禁纳闷投产动作频频、出货量持续屡创新高的LPL究竟出了什么问题，长久一段时间无法挣脱亏损的枷锁？这是产业景气循环问题，所有厂商都免不了要面临的挑战与遭遇，还是个别厂商经营问题，需自行内部改造 [...]
跟著趋势走的Nokia跨入网路服务Ovi
前几年IBM随著PC硬体产业毛利不断下降，试图转型至服务，如今终于成功！Apple于2001年推出iPod并于后几年推出iTunes线上商店之后，也将Apple Computer的公司名称改为Apple。同样的，Nokia从历史轨迹发展来看，也是一个会随市场脉动调整企业步伐的公司，其从纸浆、靴子、电脑、轮胎、电容器、电视产业，转进手机设备与终端产品领域， [...]
全球HSDPA发展现况剖析
随著2005年12月美国电信业者Cingular和Ericsson合作开通第一个HSDPA网路，2006年HSDPA技术即开始大规模进行商用化，根据GSA(Global mobile Suppliers Association)统计，截至2007年9月为止，在全球81个国家中即有185个HSDPA网路之建置，而在其中66个国家中，已有138个HSDPA网 [...]
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