分析全球晶圆代工产业技术发展趋势
近年来由于晶片价格跌价相当剧烈，让晶圆代工产业出现很大的冲击，造成除非占有挤进前一两名，或者找对利基产品的营运模式，否则很难长期获利；加上进入奈米及12吋晶圆时代后，制程技术及产能虽有所提升，但也相对令开发成本大幅的提高，这也造就许多合并案及共同平台联盟的产生。未来如何选对产品线，或是在高阶先进制程方面联合共组平台联盟，对公司未来发展起很大的作用。 [...]
电子纸产品应用与未来发展趋势
根据统计，2007年已有10几家厂商推出采用美商E Ink电气泳动技术的电子纸产品，在2006年里，美商E Ink技术产品的产量从几万台增加至几百万台。由于单/双色电子纸技术应用范围有限，若欲扩大其应用市场，则就需进一步地发展至具彩色显示的电子纸技术。投入电子纸市场的厂商除了扩大市场之外，创造新兴市场是唯一不可缺的要素。 [...]
蓝光储存规格竞赛总体检－整体市场依旧缓慢成长
2006年蓝光储存规格产品正式推出，却有缺货、品质不良、价格过高与内容支援不足等问题。2007年虽快速有因应对策：(1)兼容BD与HD DVD双规格的软硬体产品推出；(2)蓝紫光雷射二极体的成本大幅下降；(3)CE产品价格快速降到500美元以下；然而甚至是发展较为快速的北美市场，也有47%的民众不知道次世代蓝光规格。拓墣产业研究所(TRI)认为2007年 [...]
2007东京行动暨无线通讯展－揭露手机发展趋势
2007年7月18至20日在东京台场的Big Sight，2007 Wireless Japan一年一度日本国内相当具有指标性的电信手机展推出，2007 Wireless Japan主要展出的主题是「预测2010年的手机」，展出多项无线宽频技术、服务、新产品并且探索新的潮流，拓墣产业研究所(TRI)将展会的多方资讯和展出厂商所发表的演讲内容归纳整理以 [...]
NB电池回收事件的后续效应－电池芯供不应求至2008年初
2006年中发生大规模NB电池回收事件，至今，其影响仍余波荡漾。其造成的电池芯缺货问题，预计要到2008年初才有机会纾解，影响2007下半年NB的出货；以往有6成市占率的日系NB电池模组厂，也因此给台湾厂商有机会扩张势力。相关厂商重视和关注锂电池的安全性和其他替代解决方案，燃料电池将有机会在2010年以后提供消费性电子产品的电源。 [...]
VII汽车与道路设施整合系统的挑战与机会
透过先进的车与车及车与周边道路网路系统，美国联邦公路局计画自2010年开始在全美国20万到30万个主要的十字路口导入VII汽车与道路设施整合系统。这个被誉为「汽车历史上最重要的交通管理技术革命」的挑战与机会为何？又有哪些业者有望从这个关键计画中获益？ VII汽車與道路設施整合系統總結 [...]
MEMS在手机三大杀手级应用－MEMS MIC/Inertial sensors/RF MEMS
强大且多功能的个人化行动平台载具绝对是未来产业明星产品，而手机有了RF MEMS、MEMS麦克风(MIC)、惯性元件(加速度计、陀螺仪)等MEMS元件加持之后，绝对是未来个人化行动平台载具最佳人选。因为MEMS MIC带来更小体积、更清晰立体声以及更低EMI干扰；多功能选项需要更简单且直接人机介面、手机照相功能防手震增加影像稳定度或是卫星导航死角等，都可 [...]
透视全球太阳能电池模组产业发展现况
全球再生能源产业持续成长，使得相关产业的发展呈现欣欣向荣的局面，其中太阳能产业的发展速度居于所有再生能源之冠，自2000年起到2006年为止，整体太阳能产业的规模呈现跳跃式的成长，成长幅度达8倍左右。而在整个太阳能产业链中，上游多晶矽料的相关技术集中在少数厂商手中，加上庞大的资金需求与高度的工安标准，降低了厂商的进入意愿。根据拓墣产业研究所(TRI)的观察， [...]
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