台湾封测厂商竞争力之探求
台湾封测厂商主要有四大族群：日月光和矽品虚拟集团、LCD驱动IC族群、IC载板族群、DRAM测试族群，族群内的厂商林林总总，在研发技术、良率、产能和客户关系上各有千秋，公司策略经营上则利币互现，本文主要由集团资源整合情形、上下游关系、产能状况来研究及分析各族群中各佼佼者为何，及其现况及未来发展情形。结论是日月光、矽品、颀邦、南茂、飞信、南亚电路板、全懋、景硕 [...]
从市场利基分析来看 OLED何时能取代竞争对手？
在消费性电子产品市场上现今采用OLED面板的产品目前是以手机用次面板与MP3播放器用面板为主要的应用产品，由于OLED技术至今仍有一些瓶颈需要去克服，尤其是发光材料寿命与低成本全彩化的制程技术。 近年以来，OLED主要生产重地已由日本逐渐地移往台湾与韩国，未来亚洲地区的占有率亦将逐渐地提高，由于日本OLED厂商并没有海外生产计画，而台湾与韩国厂商本身具有低 [...]
PCI-Express取代AGP、PCI后，带来的商机转变
从Intel主推新一代介面卡传输规格PCI-Express以来，逐渐取代使用在绘图卡的AGP介面，而2006年新一代的双核心个人电脑，持续主推PCI-Express为主的介面，汰换AGP、PCI的比例将攀上高峰，不过，虽然PCI-Express介面可以提供更快的传输速率，以符合越来越高阶显示卡及中央处理器的需求，但对整体绘图晶片卡的收益却造成伤害，但其他延伸 [...]
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