1.2005年第二季起,台湾晶圆代工产业景气逐季向上,观察指标包括:台积电及联电产能利用率已触底、全球IC设计业者库存水位趋于正常、全球IC订单/出货比值回到1.0以上。 2.2006年台湾晶圆代工产业景气或成长率可能与2005年持平,即2005下半年属季节性景气复苏,2006上半年可能再进入景气低点,主因为半导体三大应用领域成长性小,杀手级应用未产生所致 [...]
台湾3G(第三代行动通信) 电信业者陆续宣布开台后,3G战国时代已正式来临。为迎战新变局,各家电信业者无不使出浑身解数,虽然目前全球3G手机比重仍低,不过,在趋势成形下,市场已经进入加温阶段。根据IDC指出,全球3G手机出货量将自2005年开始,出现明显的成长,2005年全球3G手机出货量为7,900多万支,而2006年将更成长14,700万支 (成长 86 [...]
RFID是一个充满创意的发明,能够不需要电能的支援,不经接触就可以传出隐藏其中的资讯,许多厂家迫不急待地希望赶快将RFID的成本压低至五美分以下,好大量应用来改善库存管理的效率与可靠度;成本问题终将会克服,但伴随而来的是RFID的安全性问题影响层面更广,就如同PC使用永远摆脱不了病毒与骇客的攻击, RFID究竟是未来人们日常生活中默默工作的仆人,还是无时无刻 [...]
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