2018-10-24 拓墣产业研究院

封装技术历史演进图

图表资料 IC制造与封测中国半导体

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摘要

先进封装在提升晶片性能方面展现巨大优势，吸引各大封测厂商在先进封装领域持续投资布局，中国当地先进封测四强厂商透过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，技术演进引发产业链变化，封测厂商面临来自晶圆代工厂威胁，同时也拥有向下游系统集成市场发展的机会，未来封测厂竞争力体现在能否跟上，甚至引领未来封测技术在多功能整合的持续升级。

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