2014~2016年全球半导体材料市场份额分布
摘要
2016年中国半导体材料市场全球份额首次超过北美,占比从2015年14.01%上升到2016年14.74%,紧逼日本,暂排全球第四。然而中国当地半导体材料厂商仅能满足约20%份额,且多偏向应用于LED和PCB等中低阶材料,用于积体电路生产的材料依然以进口为主,国产替代空间非常庞大。未来随著多条中国新建晶圆制造产线陆续投产,将推动中国半导体材料市场地位持续提升,这将为中国半导体材料产业发展带来新机遇,届时中国半导体材料厂商能否抓住此次机遇,将成为打入当地主流厂商供应链的关键。