2024-09-05 拓墣产业研究院

2020～2024年中国半导体设备市场规模与本土化率

图表资料中国半导体

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摘要

半导体设备的升级反覆运算，很大程度仰赖精密零部件的关键技术突破，随著半导体技术不断演进，半导体设备的制造过程越趋复杂，零部件的精密度、洁净度要求亦随之提高。半导体设备零部件细分产品众多，零散化特征明显，单一产品的市场空间较小，与此同时，零部件生产制程对研发周期与资金投入要求较高，拓展制造制程和产品种类不易，因此零部件厂商多专注于某一细分产品。

整体来看，半导体零部件由三大类产品组成，即微部件、子系统、模组；其中微部件包括用于晶圆固定、密封、遮罩、控制功能的诸多细微零元件，子系统则可分为真空系统、流量控制系统、热管理系统、电源系统、晶圆传送系统、光学系统与制程监测系统，另外传输模组EFEM和TM亦不容忽视。本篇报告主要探讨晶圆厂设备(Wafer Fab Equipment，WFE)零部件产业发展情况，并分析中国国产化进程。

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