2020~2025年全球智慧型手机对12吋大尺寸矽晶圆需求
摘要
伴随全球半导体产业向中国转移,以及国际半导体产业的「逆全球化」,中国半导体产业正加速致力于产业链的本土化。矽晶圆作为半导体晶片生产基石,是实现「中国芯」的核心材料,随著半导体矽晶圆向300mm大尺寸方向演进,中国正加速推进国产大尺寸矽晶圆的产业化进程。
伴随全球半导体产业向中国转移,以及国际半导体产业的「逆全球化」,中国半导体产业正加速致力于产业链的本土化。矽晶圆作为半导体晶片生产基石,是实现「中国芯」的核心材料,随著半导体矽晶圆向300mm大尺寸方向演进,中国正加速推进国产大尺寸矽晶圆的产业化进程。
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