2025-05-19 拓墣产业研究院

2022～2028年全球第三类半导体市场规模预估

图表资料中国半导体化合物半导体

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摘要

全球半导体产业正迎来以GaN功率元件为核心的供应链整合与创新浪潮。从晶圆制造、磊晶技术到封测服务，GaN厂商正加速推动SiP与SoC架构的系统级整合，以提升功率密度与能效，满足多元应用需求，同时全球地缘因素与供应链重组加剧对核心材料和高阶设备的自主可控要求，刺激中国和亚洲其他地区加速技术追赶与产业布局。

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