2024~2029年车用LiDAR市场产值
摘要
AI算力需求正驱动一场「光进铜退」的硬体革命,以共同封装光学(CPO)为代表的光子技术,是突破传统电子瓶颈的关键。在此浪潮下,台湾凭藉其全球顶尖的半导体制造与先进封装实力,扮演不可或缺的核心角色。本篇报告主要剖析此趋势下的市场机遇、技术挑战与台湾策略布局。
AI算力需求正驱动一场「光进铜退」的硬体革命,以共同封装光学(CPO)为代表的光子技术,是突破传统电子瓶颈的关键。在此浪潮下,台湾凭藉其全球顶尖的半导体制造与先进封装实力,扮演不可或缺的核心角色。本篇报告主要剖析此趋势下的市场机遇、技术挑战与台湾策略布局。
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