2026-03-16 拓墣产业研究院

CIM技术类型

图表资料 IC制造与封测 AI人工智慧

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摘要

2026年2月20日加拿大AI晶片新创厂商Taalas发布可在Llama 3.1 8B模型实现16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1，且不需使用HBM、CoWoS，单一晶片TDP仅约250W；不仅如此，其他Inference晶片新创厂商也在2026年积极推出新品，例如2026年2月24日SambaNova、MatX紧接著分别推出SN50、MatX One晶片，Axelera AI、Positron AI也预计在2026年分别推出Europa、Asimov晶片。

本篇报告主要深度解析：(1)记忆体内运算vs.冯．诺依曼架构；(2) Taalas HC1技术背景；(3)高效率Inference晶片新创厂商比较。期能解析CIM技术与Taalas实现高效率运算的原理、Inference晶片新创厂商的竞争态势，与Inference晶片的未来可能发展。

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