2024-11-08 拓墣产业研究院 IC封装载板类型与主要应用 图表资料 电子材料元件 意见反映 字体大小 小 中 大 摘要 本篇报告深入探讨ABF载板在AI伺服器、汽车自动驾驶与高性能运算等领域的应用和需求增长,并分析台湾主要厂商动态与未来发展趋势,预测2025年后市场将持续强劲增长。 请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文 账号 密码 Login 如何购买 下载完整图片档案 54.75KB GIF 会员专属 您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下: 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。。 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822 客户服务信箱: