IC封装载板材质的五大性能差异
摘要
随著TGV技术突破,玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力,有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性,有效提升封装的I/O密度和讯号完整性,特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板,TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。
随著TGV技术突破,玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力,有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性,有效提升封装的I/O密度和讯号完整性,特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板,TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。
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